检索结果-南通市图书馆

基于多向冷冻法制备的高灵敏度柔性电容式压力传感器

在线全文

学校读者我要写书评

暂无评论

复合材料学报 2023年第5期40卷 2680-2687页

作者：王菲菲彭海益姚晓刚中国科学院上海硅酸盐研究所上海200050 重庆理工大学材料科学与工程学院重庆400054

近年来柔性电容压力传感器因兼具优异的力学性能和良好的灵敏性,广泛应用于医学诊断、电子皮肤、人工智能等重要领域。本文围绕提升电容式柔性传感器的灵敏度为目标,设计了一种基于多向冷冻工艺构筑的三维交联网络结构多壁碳纳米管(MWCN... 详细信息

近年来柔性电容压力传感器因兼具优异的力学性能和良好的灵敏性,广泛应用于医学诊断、电子皮肤、人工智能等重要领域。本文围绕提升电容式柔性传感器的灵敏度为目标,设计了一种基于多向冷冻工艺构筑的三维交联网络结构多壁碳纳米管(MWCNTs)/聚二甲基硅烷(PDMS)海绵为介质层的柔性电容式压力传感器,并对该传感器的制造过程、传感机制、响应性能和人体适用性进行表征。结果表明:通过多向冷冻法可成功构建三维网络结构MWCNTs/PDMS海绵介质层,且此介质层组装的柔性电容式压力传感器具有较高灵敏度(~1.94 kPa-1)、低检测限(~4 Pa)、快响应时间(~250 ms)、良好稳定性及人体适用性。该柔性传感器在可穿戴电子产品中具有良好的应用前景。

关键词：电容式柔性传感器多向冷冻法介质层多壁碳纳米管聚二甲基硅氧烷

在线全文

学校读者我要写书评

暂无评论

聚苯醚/钙镧钛微波复合基板

无机材料学报 2022年第5期37卷 493-498页

作者：姚晓刚彭海益顾忠元何飞赵相毓林慧兴中国科学院上海硅酸盐研究所上海201899

微波复合基板兼具树脂基体的高韧性和陶瓷填料优异的介电和热学性能,是航空航天、电子对抗、5G通讯等领域的关键材料。本工作采用螺杆造粒与注塑成型相结合的新技术制备了聚苯醚(简写为PPO)为基体、钙镧钛(Ca_(0.7)La_(0.2)TiO_(3),简写... 详细信息

微波复合基板兼具树脂基体的高韧性和陶瓷填料优异的介电和热学性能,是航空航天、电子对抗、5G通讯等领域的关键材料。本工作采用螺杆造粒与注塑成型相结合的新技术制备了聚苯醚(简写为PPO)为基体、钙镧钛(Ca_(0.7)La_(0.2)TiO_(3),简写为CLT)陶瓷为填料的新型微波复合基板,并对基板的显微结构、微波介电性能、热学性能和力学性能进行表征。结果表明,采用这种新技术制备的微波复合基板组成均匀且结构致密。随着CLT陶瓷的体积分数从0增大至50%,基板的介电常数从2.65提高到12.81,介电损耗从3.5×10^(–3)降低至2.0×10^(–3)(@10GHz);同时热膨胀系数从7.64×10^(–5)℃^(–1)显著降低至1.49×10^(–5)℃^(–1),热导率从0.19W·m^(–1)·K^(–1)提高至0.55W·m^(–1)·K^(–1);此外抗弯强度从97.9MPa提高至128.7MPa。填充体积分数40%CLT陶瓷的复合基板综合性能优异:ε_(r)=10.27,tanδ=2.0×10^(–3)(@10GHz),α=2.91×10^(–5)℃^(–1),λ=0.47W·m^(–1)·K^(–1),σ_(s)=128.7MPa,在航空航天、电子对抗、5G通信等领域具有良好的应用前景。

关键词：注塑成型微波复合基板介电性能聚苯醚

改性Ca_(0.7)La_(0.2)TiO_(3)陶瓷增强乙烯基含硅芳炔树脂复合材料的界面与性能

在线全文

学校读者我要写书评

暂无评论

宇航材料工艺 2022年第3期52卷 30-36页

作者：缪金波彭海益黄燕春姚晓刚邓诗峰华东理工大学材料科学与工程学院特种功能高分子材料及相关技术教育部重点实验室上海200237 中国科学院上海硅酸盐研究所信息功能材料与器件研究中心上海200050

采用30%H_(2)O_(2)和乙烯基三甲氧基硅烷(VTMS)对Ca_(0.7)La_(0.2)TiO_(3)(CLT)进行了羟基化(CLT-OH)和硅烷化(CLT-VT)改性,分别在陶瓷表面获得了亲水和疏水层,两者分别与树脂间形成氢键作用和物理吸附。采用熔融浇铸法,将改性后的陶瓷... 详细信息

采用30%H_(2)O_(2)和乙烯基三甲氧基硅烷(VTMS)对Ca_(0.7)La_(0.2)TiO_(3)(CLT)进行了羟基化(CLT-OH)和硅烷化(CLT-VT)改性,分别在陶瓷表面获得了亲水和疏水层,两者分别与树脂间形成氢键作用和物理吸附。采用熔融浇铸法,将改性后的陶瓷和乙烯基含硅芳炔树脂树脂(PSAE)制备成具有系列化介电常数微波介质复合材料,研究了不同陶瓷/树脂界面作用力对复合材料性能的影响。结果表明,40vol%CLT-VT/PSAE获得了10 GHz下最优的介电性能,介电常数13.8,介电损耗3.16×10^(-3);40vol%CLT-OH/PSAE获得了最优的综合性能,弯曲强度达50 MPa,介电常数14.77,介电损耗3.29×10^(-3)。

关键词：氢键物理吸附微波介质复合材料力学性能介电性能

聚苯乙烯/六方氮化硼/氧化铝微波复合基板的制备与性能研究

在线全文

学校读者我要写书评

暂无评论

重庆理工大学学报（自然科学） 2022年第12期36卷 196-201页

作者：田星宇彭海益王晓龙方振庞利霞姚晓刚林慧兴中国科学院上海硅酸盐研究所信息功能材料与器件研究中心上海201899 西安工业大学光电工程学院西安100191

针对六方氮化硼(h-BN)在聚苯乙烯(PS)中定向分布难且高填充比例下分散不均匀的问题,提出了湿法分散后再热压成型的方法;以h-BN和Al 2O 3组成复合填料,制备了一系列PS基微波复合基板,解决了h-BN的定向排列和复合填料均匀分布的难题。研... 详细信息

针对六方氮化硼(h-BN)在聚苯乙烯(PS)中定向分布难且高填充比例下分散不均匀的问题,提出了湿法分散后再热压成型的方法;以h-BN和Al 2O 3组成复合填料,制备了一系列PS基微波复合基板,解决了h-BN的定向排列和复合填料均匀分布的难题。研究结果表明:采用该方法制备的基板样品在复合填料体积填充比例达到60%时均具有高度致密、均匀分散的显微结构;随着复合填料中h-BN比例的增加,基板样品的密度、热膨胀系数、介电常数和介电损耗均逐渐降低,面内热导率显著增加。当h-BN和Al_(2)O_(3)的体积比为11∶1时,复合基板具有优异的综合性能:面内热导率高达13 W/(m·K),热膨胀系数为15×10^(-6)/K,介电常数为4.3,介电损耗为1.44×10^(-3)(@10 GHz),在5G/6G通讯领域具有良好的应用前景。

关键词：聚苯乙烯六方氮化硼氧化铝热导率介电性能

Ca_(0.7)La_(0.2)TiO_(3)陶瓷填充氰酸酯树脂高频介电复合材料的制备与性能

在线全文

学校读者我要写书评

暂无评论

复合材料学报 2021年第11期38卷 3757-3763页

作者：张恒黄燕春彭海益缪金波邓诗峰姚晓刚林慧兴华东理工大学材料科学与工程学院特种功能高分子材料及相关技术教育部重点实验室上海200237 中国科学院上海硅酸盐研究所信息功能材料与器件研究中心上海200050

将具有优异介电性能的Ca_(0.7)La_(0.2)TiO_(3)陶瓷填充到氰酸酯(CE)树脂中,通过熔融浇铸技术成功制备了Ca_(0.7)La_(0.2)TiO_(3)/CE复合材料。结果表明,不同Ca_(0.7)La_(0.2)TiO_(3)填料体积分数的复合材料微观结构致密。填料体积分数... 详细信息

将具有优异介电性能的Ca_(0.7)La_(0.2)TiO_(3)陶瓷填充到氰酸酯(CE)树脂中,通过熔融浇铸技术成功制备了Ca_(0.7)La_(0.2)TiO_(3)/CE复合材料。结果表明,不同Ca_(0.7)La_(0.2)TiO_(3)填料体积分数的复合材料微观结构致密。填料体积分数为40vol%时,获得了高介电常数(ε)和低介电损耗(tanδ)(ε=25.7,tanδ=0.0055,10 GHz)的复合材料,且弯曲强度达到130 MPa,同时材料的导热系数提高到0.8601 W/(m·K),可有效进行散热。TGA结果表明,相比于CE树脂,复合材料具有更高的热稳定性,在高频通信、集成电路等领域具有良好的应用前景。

关键词：氰酸酯陶瓷介电常数介电损耗力学性能热稳定性

聚苯乙烯/六方氮化硼微波复合基板的制备与性能研究

在线全文

学校读者我要写书评

暂无评论

压电与声光 2022年第4期44卷 547-551页

作者：田星宇彭海益王晓龙方振庞利霞姚晓刚林慧兴西安工业大学光电工程学院陕西西安100191 中国科学院上海硅酸盐研究所信息功能材料与器件研究中心上海201899

针对高功率器件、高密度封装等微波通信领域对高性能微波复合基板的迫切需求,该文提出了一种将双螺杆造粒和热压成型结合的新技术,制备了以高抗冲聚苯乙烯(HIPS)为基体、六方氮化硼(h-BN)陶瓷为填料的高导热微波复合基板,并对基板的显... 详细信息

针对高功率器件、高密度封装等微波通信领域对高性能微波复合基板的迫切需求,该文提出了一种将双螺杆造粒和热压成型结合的新技术,制备了以高抗冲聚苯乙烯(HIPS)为基体、六方氮化硼(h-BN)陶瓷为填料的高导热微波复合基板,并对基板的显微结构、热学性能和介电性能进行了全面表征。结果表明,采用大粒径(25μm)的h-BN(h-BN_(25))比小粒径(5μm)的h-BN(h-BN_(5))填充后更有利于提高复合基板的热导率(λ),降低其介电损耗(tanδ)。随着h-BN_(25)质量分数(w(h-BN_(25)))从0增加至70%,HIPS/h-BN_(25)微波复合基板的λ从0.13 W·m^(-1)·K^(-1)提高到7.43 W·m^(-1)·K^(-1)(面内)和2.55 W·m^(-1)·K^(-1)(面间),分别是纯HIPS的57倍和20倍,表明采用以上制备技术能实现h-BN在HIPS基体中的定向排列,构建有效的面内导热网络。同时复合基板的tanδ由7.3×10^(-4)降低至5.3×10^(-4)(10 GHz下),热膨胀系数α从93.8×10^(-6)/K降至18.7×10^(-6)/K。填充w(h-BN_(25))=70%的HIPS/h-BN 25微波复合基板综合性能优异,10 GHz时,其介电常数ε_(r)=3.9,tanδ=5.3×10^(-4),λ=7.43 W·m^(-1)·K^(-1),α=18.7×10^(-6)/K,在微波通信领域具有良好的应用前景。

关键词：聚苯乙烯六方氮化硼热导率介电性能热压成型

在线全文

学校读者我要写书评

暂无评论

Ce对掺Tb硅酸盐闪烁玻璃发光性能的影响

吉林师范大学学报（自然科学版） 2015年第1期36卷 23-26页

作者：吕景文张勇姜珊丁宁姜丽雪彭海益长春理工大学材料科学与工程学院吉林长春130022 吉林师范大学物理学院吉林四平136000

采用高温熔融法制备了Tb单掺和Ce/Tb共掺硅酸盐闪烁玻璃,并测试样品的密度和荧光光谱.结果表明：玻璃样品具有较大的密度,均超过4.0 g/cm3.在空气氛围下熔制的Ce/Tb共掺硅酸盐玻璃中同时存在Ce3＋和Ce4＋离子.Ce3＋在激发波长为290~380... 详细信息

采用高温熔融法制备了Tb单掺和Ce/Tb共掺硅酸盐闪烁玻璃,并测试样品的密度和荧光光谱.结果表明：玻璃样品具有较大的密度,均超过4.0 g/cm3.在空气氛围下熔制的Ce/Tb共掺硅酸盐玻璃中同时存在Ce3＋和Ce4＋离子.Ce3＋在激发波长为290~380 nm时,通过无辐射能量传递强烈敏化Tb3＋的发光;而Ce4＋则在不同波段激发光的激发下分别与Tb3＋和Ce3＋存在竞争吸收,因此随着Ce O2含量的增多Tb3＋的发光强度减弱.

关键词：闪烁玻璃 Tb3+ Ce3+/Ce4+ 能量传递

在线全文

学校读者我要写书评

暂无评论

TGG晶体缺陷的研究

长春理工大学学报（自然科学版） 2015年第3期38卷 81-85页

作者：徐嘉林董玮利彭海益刘旺金维召林海李春长春理工大学材料科学与工程学院长春130022

TGG晶体是一种具有高菲尔德常数、低吸收系数、高热导率和高激光损伤阈值的磁光晶体。利用固相法和液相法合成多晶原料,采用中频感应加热提拉法,提拉生长TGG磁光晶体。通过对熔体组分、拉速、转速、热效应分析,得出了生长无缺陷晶体的... 详细信息

TGG晶体是一种具有高菲尔德常数、低吸收系数、高热导率和高激光损伤阈值的磁光晶体。利用固相法和液相法合成多晶原料,采用中频感应加热提拉法,提拉生长TGG磁光晶体。通过对熔体组分、拉速、转速、热效应分析,得出了生长无缺陷晶体的最佳工艺参数。以液相法合成多晶原料,温度梯度为0.02~0.04℃/mm,拉速为1.0~1.2mm/h,转速为10~15r/min生长出无杂质、无开裂的优质TGG磁光晶体。

关键词：组分挥发拉速转速热效应缺陷

在线全文

学校读者我要写书评

暂无评论

稀土掺杂农用光转换玻璃的光谱性质研究

长春理工大学学报（自然科学版） 2015年第3期38卷 77-80,85页

作者：彭海益徐嘉林石雨强姜丽雪吴瑕王禹澄吕景文长春理工大学材料科学与工程学院长春130022

稀土掺杂的农用光转换玻璃具备良好的发光特性以及稳定的化学性质,可以使农作物大幅度增产。在硅酸盐玻璃中分别单掺Eu2O3、Sm2O3、Pr2O3,通过对激发光谱和发射光谱的测量,研究其下转换光谱特性,并分析了能量传递情况;在硅酸盐玻璃中双... 详细信息

稀土掺杂的农用光转换玻璃具备良好的发光特性以及稳定的化学性质,可以使农作物大幅度增产。在硅酸盐玻璃中分别单掺Eu2O3、Sm2O3、Pr2O3,通过对激发光谱和发射光谱的测量,研究其下转换光谱特性,并分析了能量传递情况;在硅酸盐玻璃中双掺Yb2O3/Pr2O3、Yb2O3/Er2O3,以980nm半导体激光器激发并测量其发射光谱,研究了其上转换发光特性以及相互之间的能量传递。发现这几种稀土都是良好的农用光转换玻璃的激活剂。

关键词：稀土硅酸盐能级跃迁光转换玻璃