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文献类型

  • 2 篇 期刊文献

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学科分类号

  • 2 篇 工学
    • 2 篇 机械工程
    • 2 篇 材料科学与工程（可...
    • 2 篇 电子科学与技术（可...

主题

  • 2 篇 焊点
  • 2 篇 bgas
  • 2 篇 可靠性
  • 1 篇 sn—ag—cu
  • 1 篇 焊点兼容性
  • 1 篇 pb—sn与sn—ag—cu焊...
  • 1 篇 pb—free
  • 1 篇 无铅
  • 1 篇 pb—sn

作者

  • 1 篇 fay hua raiyo as...
  • 1 篇 康雪晶 fay hua r...

语言

  • 2 篇 中文
检索条件"作者=康雪晶 Fay Hua Raiyo Aspandiar cameron Anderson Greg Clemons Chee-key Chung Mustapha Faizul"
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Sn-Ag-Cu BGA元件使用共晶Pb-Sn焊膏的焊点可靠性（一）
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现代表面贴装资讯 2006年 第3期5卷 44-51页
作者： 康雪晶（编译） fay hua raiyo aspandiar cameron anderson greg clemons chee-key chung mustapha faizul
在电子产业无铅化的转折期。元件供应商也许要为区分无铅与含铅的不同元件而准备双重的生产线。这会给制造部门的后勤供应带来问题。当生产中实现全部的无铅化后，这一问题才可能解决。因此，研究Sn—Ag—CuBGA元件使用共晶Pb—Sn焊膏... 详细信息
来源： 维普期刊数据库 维普期刊数据库 评论
SAC BGA元件使用共晶锡铅焊膏的焊点可靠性评定（二）
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现代表面贴装资讯 2006年 第4期5卷 46-52页
作者： fay hua raiyo aspandiar cameron anderson greg clemons chee-key chung mustapha faizul 康雪晶（编译）
本文是英特尔公司关于研究Sn—Ag—Cu BGA类型元件使用共晶Pb—Sn焊膏（无铅的向下兼容问题）的一系列研究报告中的第二篇。在此系列研究中所使用的封装类型包括：a）0．5mm间距的vfBGA（极细间距BGA），b）0．8mm间距的SCSP（芯片级尺... 详细信息
来源： 维普期刊数据库 维普期刊数据库 评论
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