检索结果-南通市图书馆

可见光活性负载型Fe_2O_3/TiO_2光催化剂的制备

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硅酸盐学报 2006年第9期34卷 1147-1150页

作者：李明利徐明霞庞学满方海波天津大学材料科学与工程学院教育部先进陶瓷与加工技术重点实验室天津300072

以FeCl3·6H2O和TiOSO4为原料,尿素为沉淀剂,采用均匀共沉淀法制备了Fe3+掺杂的纳米TiO2粉体,并通过X射线衍射、透射电镜分析及观察粉体的相结构、形貌和粒径。以甲基橙溶液为降解对象,考察了掺杂后的粉体在紫外和可见光作用下的光催化... 详细信息

以FeCl3·6H2O和TiOSO4为原料,尿素为沉淀剂,采用均匀共沉淀法制备了Fe3+掺杂的纳米TiO2粉体,并通过X射线衍射、透射电镜分析及观察粉体的相结构、形貌和粒径。以甲基橙溶液为降解对象,考察了掺杂后的粉体在紫外和可见光作用下的光催化性能并对其机理进行了探讨。结果表明:Fe3+部分固溶于TiO2的晶格;当Fe3+掺杂量0.8%时,随铁离子掺入量的增加,TiO2的光催化性能降低,而当Fe3+掺杂量>1.2%时,粉体的光催化性能受到抑制,低于纯TiO2粉体。

关键词：均匀共沉淀法二氧化钛铁掺杂光催化

凝胶注模用高性能微米-纳米晶须氮化硅料浆的制备研究

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材料导报 2008年第S1期22卷 34-36+44页

作者：庞学满徐明霞天津大学先进陶瓷与加工技术教育部重点实验室材料科学与工程学院

首次采用PEG400为增润剂,制备了固相体积含量高达60%、粘度低于1Pa·s、具有良好分散性的微米-纳米晶须氮化硅料浆,用于凝胶注模成型。考察了增润剂在微米-纳米晶须氮化硅凝胶注模体系中对料浆粘度以及稳定性的作用。通过测量增润剂在... 详细信息

首次采用PEG400为增润剂,制备了固相体积含量高达60%、粘度低于1Pa·s、具有良好分散性的微米-纳米晶须氮化硅料浆,用于凝胶注模成型。考察了增润剂在微米-纳米晶须氮化硅凝胶注模体系中对料浆粘度以及稳定性的作用。通过测量增润剂在颗粒表面的接触角表征其润湿性,测定了增润剂在颗粒表面的吸附等温线表征其吸附特性,进而探讨了其润湿机理。增润剂作为表面活性剂,吸附于颗粒表面,从而提高颗粒与水介质的相容性,起到了增润作用。

关键词：氮化硅凝胶注模增润剂吸附

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微波传输用HTCC金属化钨浆料的研制

固体电子学研究与进展 2015年第5期35卷 506-511页

作者：唐利锋程凯庞学满陈寰贝南京电子器件研究所封装事业部南京210016

研究了高温共烧厚膜导体钨浆料的制备工艺,分析了金属钨粉微观形貌及粒度分布,无机粘结相含量对印刷分辨率、金属化与陶瓷基板的结合强度、金属化层方阻值的影响。为满足微电子封装要求,通过选用粒度小于5μm、表面光滑的球形的两种钨... 详细信息

研究了高温共烧厚膜导体钨浆料的制备工艺,分析了金属钨粉微观形貌及粒度分布,无机粘结相含量对印刷分辨率、金属化与陶瓷基板的结合强度、金属化层方阻值的影响。为满足微电子封装要求,通过选用粒度小于5μm、表面光滑的球形的两种钨粉进行混合,添加适量无机粘结相和以乙基纤维素为主的有机载体,采用球磨或者三轴研磨机进行有效分散,并将浆料粘度控制在一定范围内,制备出适合100μm线宽/间距精细印刷、金属化与陶瓷基板的结合强度54 MPa、方阻值为6mΩ/□的金属化浆料。将研制的金属化钨浆料应用在作为微波器件封装外壳的信号输入输出端口的陶瓷绝缘子上,在29~31GHz的Ka波段,绝缘子的插入损耗为0.4dB,电压驻波比(VSWR)小于1.15。

关键词：钨浆料厚膜导体高温共烧陶瓷

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微波器件外壳弹性结构引线设计

固体电子学研究与进展 2013年第6期33卷 566-570页

作者：戴洲庞学满徐利胡进南京电子器件研究所南京210016

以一种用于微波功率模块封装的外壳为例,设计了一种具有弹性结构的引线。通过弹性结构可以释放温度循环中产生的应力,避免失效。应用卡氏第二定律计算了弹性结构的弹性系数。使用HFSS软件建模仿真,讨论了该结构对微波性能的影响。该设... 详细信息

以一种用于微波功率模块封装的外壳为例,设计了一种具有弹性结构的引线。通过弹性结构可以释放温度循环中产生的应力,避免失效。应用卡氏第二定律计算了弹性结构的弹性系数。使用HFSS软件建模仿真,讨论了该结构对微波性能的影响。该设计整体考虑了机械设计、热设计和微波设计。

关键词：微波器件外壳引线设计弹性系数

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影响高精细丝网印刷质量的因素

固体电子学研究与进展 2012年第2期32卷 188-191页

作者：唐利锋曹坤程凯庞学满南京电子器件研究所南京210016

丝网印刷已成为微电子封装厚膜电路生产中的关键工艺技术。为满足微电子封装高精度、高密度的要求,从网版和印刷工艺参数两方面分析了影响高精细丝网印刷质量的因素。通过选用一定规格的不锈钢丝网,涂覆适当厚度的感光膜,开发出适合印... 详细信息

丝网印刷已成为微电子封装厚膜电路生产中的关键工艺技术。为满足微电子封装高精度、高密度的要求,从网版和印刷工艺参数两方面分析了影响高精细丝网印刷质量的因素。通过选用一定规格的不锈钢丝网,涂覆适当厚度的感光膜,开发出适合印刷50μm线宽和线间距的精密印刷网版;优化印刷工艺参数,将其中的刮刀压力、刮刀速度、离网间距分别控制在一定范围内,使印刷图形的变形量减少到200mm±30μm,实现线宽和间距为50μm、边缘清晰的精细印刷。

关键词：精细印刷丝网微电子封装厚膜电路

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高温共烧氧化铝生瓷激光切割工艺研究

固体电子学研究与进展 2017年第3期37卷 211-215页

作者：莫仲唐利锋曹坤庞学满南京电子器件研究所南京210016

激光切割工艺是高温共烧陶瓷生坯加工过程中重要技术之一,文中研究了这种激光切割氧化铝陶瓷工艺,其脉冲峰值功率及光斑聚焦大小决定了切割效果。结果表明控制激光频率、扫描速度及重复次数,可得到较好的切割槽深和切割槽宽。

关键词：激光切割高温共烧陶瓷Al2O3生坯激光频率扫描速度重复次

以聚硅氧烷乳液/聚丙烯酸铵为复合分散剂制备高性能氮化硅料浆

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硅酸盐学报 2008年第7期36卷 969-972页

作者：庞学满徐明霞梁辉李晓雷季惠明天津大学材料科学与工程学院先进陶瓷与加工技术教育部重点实验室天津300072

以聚硅氧烷乳液(S–17)/聚丙烯酸铵[poly(acrylic acid)ammonium,PAA–NH4]为复合分散剂制备了高浓度且稳定的Si3N4凝胶注模料浆,用电泳仪分析了料浆中颗粒表面zeta电位,用转子黏度计测量了料浆的黏度,用沉降法表征了Si3N4粉体的分散稳... 详细信息

以聚硅氧烷乳液(S–17)/聚丙烯酸铵[poly(acrylic acid)ammonium,PAA–NH4]为复合分散剂制备了高浓度且稳定的Si3N4凝胶注模料浆,用电泳仪分析了料浆中颗粒表面zeta电位,用转子黏度计测量了料浆的黏度,用沉降法表征了Si3N4粉体的分散稳定性,用黏度法获得颗粒对聚硅氧烷分子的吸附等温线。研究了PAA–NH4分散剂和聚硅氧烷表面活性剂对高固相含量、低黏度料浆的稳定性影响机制。结果表明:单独使用PAA–NH4不能达到较好的稳定效果,采用聚硅氧烷乳液/PAA–NH4复合分散剂,聚硅氧烷乳液用量为0.4%(质量分数,下同),PAA–NH4为0.8%时,可制备固相体积含量为50%,黏度低于1.0Pa·s,稳定性较高的料浆,该料浆适于凝胶注模操作。根据静电作用原理,结合颗粒对聚硅氧烷分子的吸附特性,提出通过降低液相表面张力来降低料浆黏度及提高稳定性,探讨了高固相含量料浆分散的理论机理。

关键词：复合分散剂氮化硅电位稳定性凝胶注模料浆

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低损耗陶瓷技术研究

固体电子学研究与进展 2012年第5期32卷 502-505页

作者：庞学满曹坤戴洲王子良南京电子器件研究所南京210016

研究了低损耗陶瓷配方以及工艺技术,采用超细高纯Al2O3粉,并通过液相金属盐沉淀包覆法,将烧结添加剂MgO均匀添加到Al2O3粉中,然后采用特殊二次烧结工艺,控制陶瓷材料的显微结构,提高陶瓷的致密性,消除气孔,获得致密的Al2O3陶瓷材料。分... 详细信息

研究了低损耗陶瓷配方以及工艺技术,采用超细高纯Al2O3粉,并通过液相金属盐沉淀包覆法,将烧结添加剂MgO均匀添加到Al2O3粉中,然后采用特殊二次烧结工艺,控制陶瓷材料的显微结构,提高陶瓷的致密性,消除气孔,获得致密的Al2O3陶瓷材料。分析了样品的抗弯强度、晶相组成、微观形貌以及介电性能。该方法将陶瓷材料的介电损耗降至6.84×10-4,为今后微波毫米波传输介质的应用奠定了基础。

关键词：氧化铝陶瓷介电损耗液相沉淀烧结

聚乙二醇400在氮化硅凝胶注模悬浮液中的应用(英文)

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硅酸盐学报 2008年第10期36卷 1428-1431页

作者：庞学满徐明霞梁辉李晓雷季惠明先进陶瓷与加工技术教育部重点实验室天津大学材料科学与工程学院天津300072

聚乙二醇 400(polyethylene glycol 400, PEG400)作为润湿剂用于制备高浓度氮化硅悬浮液,以简单的工艺,在降低料浆黏度的同时提高其固相含量。为表征润湿剂对高固相含量下氮化硅悬浮液的润湿特性,测试了其黏度及在润湿剂作用下的润湿性... 详细信息

聚乙二醇 400(polyethylene glycol 400, PEG400)作为润湿剂用于制备高浓度氮化硅悬浮液,以简单的工艺,在降低料浆黏度的同时提高其固相含量。为表征润湿剂对高固相含量下氮化硅悬浮液的润湿特性,测试了其黏度及在润湿剂作用下的润湿性和吸附特性。结果表明:当悬浮液固相含量高达 60%(体积分数)时,在 PEG400 作用下其黏度可以显著降低。基于悬浮液中颗粒堆积形式,建立了等径密堆双球模型,阐释了 PEG400作用机理。

关键词：悬浮液氮化硅凝胶注模固相含量:润湿剂