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化工产品手册

作者：张军营展喜兵程珏

来源：南通市图书馆图书评论

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液体乙烯基硅树脂的制备及固化反应动力学

化工学报 2014年第4期65卷 1509-1516页

作者：刘慧娟展喜兵祝文亲林欣程珏张军营北京化工大学教育部碳纤维及功能高分子教育部重点实验室北京100029 北京化工大学常州先进材料研究院江苏常州213164

合成了一种液体乙烯基硅树脂,并用FT-IR、GPC、1H NMR和29Si NMR等手段对其结构进行表征。采用非等温差示扫描量热法(DSC)研究了乙烯基硅树脂/苯基含氢硅油体系的固化反应动力学,用Kissinger方程和高级等转化率法(Vyazovkin方法)分别计... 详细信息

合成了一种液体乙烯基硅树脂,并用FT-IR、GPC、1H NMR和29Si NMR等手段对其结构进行表征。采用非等温差示扫描量热法(DSC)研究了乙烯基硅树脂/苯基含氢硅油体系的固化反应动力学,用Kissinger方程和高级等转化率法(Vyazovkin方法)分别计算了该体系的表观活化能Ea,用Málek法进行模型拟合动力学分析,通过T--外推法确定该体系的固化工艺参数。结果表明:Kissinger法和Vyazovkin法得到的活化能分别为85.3kJ·mol-1和84.0 kJ·mol-1,二者所得结果的差别较小;乙烯基硅树脂体系固化动力学符合-esták-Berggren(m,n)模型,m和n分别为0.092、1.440,拟合曲线与实验的DSC曲线吻合;该树脂体系的近似凝胶化温度为89.1℃,固化温度为127.8℃,后处理温度157.6℃。

关键词：乙烯基硅树脂反应动力学自催化动力学模型 Vyazovkin法 Mfilek方法

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氧化铝和碳化硅填充硅橡胶的导热性能研究

橡胶工业 2014年第9期61卷 532-535页

作者：金天鹏展喜兵张军营程珏北京化工大学胶接材料与原位固化技术研究室北京100029

研究氧化铝和碳化硅填充硅橡胶的导热性能。结果表明:采用不同粒径碳化硅填充硅橡胶时,随着碳化硅用量的增大,硅橡胶的热导率逐渐增大;在相同填料用量下,粒径小的碳化硅填充硅橡胶热导率高于粒径大的碳化硅填充胶;氧化铝/碳化硅并用填... 详细信息

研究氧化铝和碳化硅填充硅橡胶的导热性能。结果表明:采用不同粒径碳化硅填充硅橡胶时,随着碳化硅用量的增大,硅橡胶的热导率逐渐增大;在相同填料用量下,粒径小的碳化硅填充硅橡胶热导率高于粒径大的碳化硅填充胶;氧化铝/碳化硅并用填充硅橡胶的导热性能优于单用氧化铝填充胶;当氧化铝/碳化硅质量比为8:2、填充量为600份时,硅橡胶的导热性能最佳。

关键词：硅橡胶氧化铝碳化硅导热性能

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高折射率钛杂化硅树脂制备及性能研究

中国胶粘剂 2019年第2期28卷 6-11,25页

作者：马嘉浩邓祚主展喜兵张军营程珏北京化工大学材料科学与工程学院北京100020 北京康美特科技股份有限公司北京100085

采用非水解溶胶-凝胶法制备一系列高折射率透明钛杂化硅树脂,采用红外、核磁、拉曼光谱、MALDI-TOF(飞行时间质谱)等手段对其缩合反应、钛杂化硅树脂的分子结构和分子量进行分析。研究结果表明:钛元素以Si—O—Ti化学键形式成功引入到... 详细信息

采用非水解溶胶-凝胶法制备一系列高折射率透明钛杂化硅树脂,采用红外、核磁、拉曼光谱、MALDI-TOF(飞行时间质谱)等手段对其缩合反应、钛杂化硅树脂的分子结构和分子量进行分析。研究结果表明:钛元素以Si—O—Ti化学键形式成功引入到硅树脂主链中,在可见光区域不同钛含量的固化物显示较高透光率(>85%);随着TPT(钛酸四异丙酯)用量增加,杂化树脂的分子量增加,折射率从1.57增加到1.62,呈线性变化;硅树脂的缩合度由91%增加到96%,固化物的玻璃化转变温度也从42.5℃提高到54℃。

关键词： LED封装高折射率钛杂化硅氢反应

高折射率苯基乙烯基透明硅树脂的制备与固化性能

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化工新型材料 2013年第4期41卷 65-68页

作者：汪晓璐张军营程珏史翎展喜兵林欣窦鹏北京化工大学胶接材料与原位固化技术研究室北京100029 北京化工大学常州先进材料研究室常州213164

以烷氧基硅烷为主要原料,在盐酸催化下通过共水解-升温分水缩聚法合成了高折射率苯基乙烯基透明硅树脂,考察了不同因素对合成的影响;研究了硅氢加成固化产物的耐热性能和光学性能。结果表明:以盐酸溶液为催化剂条件温和,工艺简单;当Ph2S... 详细信息

以烷氧基硅烷为主要原料,在盐酸催化下通过共水解-升温分水缩聚法合成了高折射率苯基乙烯基透明硅树脂,考察了不同因素对合成的影响;研究了硅氢加成固化产物的耐热性能和光学性能。结果表明:以盐酸溶液为催化剂条件温和,工艺简单;当Ph2Si/PhSi(摩尔比)>3时,DPDS的增加对产物折射率的贡献不大;PDMS加入量少时,体系呈现轻微的浑浊状态;且随着苯基含量的增大,折射率线性增大;合适的加水量和水解温度才能保证合成产物的透明性;盐酸的质量分数为1.25%,水解时间为6h时,能有效降低体系的分水时间,优化合成工艺。固化产物在490℃时热失重为10%,具有良好的耐热性能;n2D5>1.5;透光率>95%(400～800nm,2mm),满足功率型LED封装材料的使用要求。

关键词：高折射率苯基乙烯基硅氢加成 LED封装

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功率型LED封装用有机硅材料研究进展

功率型LED封装用有机硅材料研究进展

2011中国材料研讨会

作者：展喜兵张军营汪晓璐北京化工大学

＜正＞封装材料是功率型发光二极管（LED）封装的重要组成部分,是目前各国学者们研究的热点,它的性能将直接影响LED器件的取光效率和使用寿命。该文论述了功率型LED封装材料的作用及性能要求,并对LED封装材料的发展状况进行了介绍,重点...

＜正＞封装材料是功率型发光二极管（LED）封装的重要组成部分,是目前各国学者们研究的热点,它的性能将直接影响LED器件的取光效率和使用寿命。该文论述了功率型LED封装材料的作用及性能要求,并对LED封装材料的发展状况进行了介绍,重点是对高折射

关键词：

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高导热硅橡胶垫片的制备及性能研究

高导热硅橡胶垫片的制备及性能研究

北京粘接学会第二十一届学术年会暨粘接技术创新与发展论坛

作者：金天鹏展喜兵程珏史翎张军营北京化工大学胶接材料与原位固化技术研究室北京化工大学常州先进材料研究室

本文通过选择形貌规整的球形微米级氧化铝填料,添加在一定配比的具有合适粘度的乙烯基硅油和含氢硅油中,制备出高导热性能的硅橡胶垫片。并讨论了填料粒径大小、不同粒径填料复配以及粒子填充量对导热系数的影响。并分别采用旋转粘度计... 详细信息

本文通过选择形貌规整的球形微米级氧化铝填料,添加在一定配比的具有合适粘度的乙烯基硅油和含氢硅油中,制备出高导热性能的硅橡胶垫片。并讨论了填料粒径大小、不同粒径填料复配以及粒子填充量对导热系数的影响。并分别采用旋转粘度计和邵氏硬度计对不同添加量填料对混合体系的粘度及固化后硅橡胶的硬度影响进行研究,用扫描电镜(SEM)观察橡胶断面处填料的分散状况。研究结果表明,选择粒径25-70μm球形氧化铝粒子,填充量为基体树脂的5倍,能够制备出导热率2.0W/mk以上的硅橡胶导热垫片,并且硬度控制在30A左右。

关键词：硅橡胶高导热率加成型

来源： cnki会议评论

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LED电子器件封装用有机硅材料的研究进展

粘接 2014年第7期35卷 35-40,64页

作者：张军营展喜兵李湘元程珏林欣碳纤维及功能高分子教育部重点实验室北京化工大学胶接材料与原位固化技术研究室北京100029 常州先进材料研究院胶接技术研究室江苏常州213164

封装材料是LED器件封装的重要组成部分,是目前各国学者们研究的热点,是影响LED器件的出光效率和使用寿命的关键材料。论述了功率型LED封装材料的作用及性能要求,并对国内外LED封装材料存在的问题和研究现状进行了介绍,重点是对有机硅封... 详细信息

封装材料是LED器件封装的重要组成部分,是目前各国学者们研究的热点,是影响LED器件的出光效率和使用寿命的关键材料。论述了功率型LED封装材料的作用及性能要求,并对国内外LED封装材料存在的问题和研究现状进行了介绍,重点是对有机硅封装材料的研究现状进行了全面论述。

关键词：大功率 LED 有机硅封装材料

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加成型有机硅用增粘剂研究进展

粘接 2018年第1期39卷 28-32页

作者：展喜兵张成洋林敏婕胡绢敏葛佳音李欢欢衢州学院化学与材料工程学院浙江衢州324000

系统论述了加成型有机硅用增粘剂的作用、性能要求和国内外研究进展,展望了发展方向。

关键词：有机硅增粘剂硅氢反应