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检索条件"作者=孟宣华"
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化学镀镍、模版印刷法制备倒扣芯片焊料凸点
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半导体技术 2002年 第3期27卷 31-36页
作者: 孟宣华 林晶 宗祥福 复旦大学材料科学系 上海200433
回顾了低成本制备芯片上焊料凸点的方法,即化学镀镍制备凸点下金属层、模版印刷焊料,最后回流形成焊料凸点,并综述了该方法的最新研究进展。
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多能级闪存的总剂量辐射效应
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Journal of Semiconductors 2003年 第6期24卷 656-662页
作者: 孟宣华 殷光迁 顾靖 何国伟 复旦大学材料科学系 上海200433
介绍了一种新型的存储技术——多能级存储 ,并对应用此技术的多能级闪存进行 γ射线辐射 ,研究了多能级闪存的阈值电压及存储单元的电性能曲线等随辐射剂量、辐射剂量率以及时间的关系规律 .
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vf-BGA封装焊球热疲劳可靠性的研究
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Journal of Semiconductors 2004年 第7期25卷 874-878页
作者: 和平 彭瑶玮 乌健波 孟宣华 何国伟 复旦大学材料科学系 上海200433
采用有限元分析方法对 vf- BGA焊球的热疲劳特性进行了模拟 .通过扫描电镜 (SEM)对温度循环试验后焊球金属间化合物 (IMC)层和剪切强度试验后的断裂面进行了形貌、结构和组分的观察及分析 .实验和模拟结果表明 :热疲劳负载下焊球的剪切... 详细信息
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封装可靠性及其通用数据的复用规则
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电子技术(上海) 2020年 第1期49卷 86-88页
作者: 孟宣华 郑朝晖 上海季丰电子股份有限公司 上海201203
基于芯片级的常规封装可靠性试验项目,阐述封装可靠性中的预处理试验、温度循环试验、HAST/THB试验、无偏压加速试验、高温存储试验这5种试验的通用数据复用以及具体实施规则,从而为芯片公司提高研发效率、节省运营成本提供理论依据。
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连接界面黏滑摩擦行为的非线性载荷重构方法
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振动工程学报 2024年 第2期37卷 200-209页
作者: 王东 宣华 张周锁 中国工程物理研究院总体工程研究所 四川绵阳621999 西安交通大学机械工程学院 陕西西安710049
提出一种连接界面黏滑摩擦行为的非线性载荷重构方法。基于非线性动力学子结构建模方法,将复杂连接结构视作线性子结构和非线性连接两部分,通过虚拟非线性激励载荷进行关联。以线性子结构为研究对象,采用两次动刚度矩阵求逆的反转技术... 详细信息
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智能卡的卡片级可靠性测试方法
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集成电路应用 2020年 第7期37卷 48-50页
作者: 孟宣华 魏垂亚 李广辉 上海季丰电子股份有限公司 上海201203
基于智能卡的物理特点以及应用领域,从电性能相关、机械类相关、化学类相关以及辐射相关等四方面,分析目前智能卡常做的卡片级可靠性测试项目。阐述这四类可靠性测试可能会导致的失效模式。
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电场方向对一维断裂纳米通道连接处水桥结构的影响
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物理学报 2024年 第9期73卷 70-77页
作者: 现文 中国矿业大学材料与物理学院 徐州221116
电场影响纳米通道内的水分子的电偶极矩取向,进而影响纳米通道内的水分子的传输.为了有效发掘水分子在纳米通道内的传输特点,必须研究更复杂的纳米通道结构.最新一种构造复杂纳米通道的方式是构造断裂纳米通道.在研究断裂纳米通道内的... 详细信息
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践行全过程人民民主 推动新时代人大工作高质量发展
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江淮法治 2024年 第10期 56-57页
作者: 宣华 黄山市人大常委会研究室
党的二十大报告指出,全过程人民民主是最广泛、最真实、最管用的民主,发展全过程人民民主是中国式现代化的本质要求。全过程人民民主的提出、实践和发展,鲜明展示了我们党始终高举人民民主旗帜、实现人民当家作主的坚定立场,为新时代社... 详细信息
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房地产项目开发中的运营管理探析
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中文科技期刊数据库(全文版)经济管理 2024年 第6期 0216-0219页
作者: 宣华 湖北楚天房地产开发有限责任公司 湖北武汉430077
在房地产项目开发过程中,完善好运营管理,可以使各种资源得到最优化的配置,从而确保企业的经济效益。随着我国经济和社会的飞速发展,房地产产业也得到了迅猛的发展。目前,国内住宅工程建设普遍存在着重复建设、成本上升和资源浪费等问... 详细信息
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金溪蝶变:从“金”的诱惑到金字招牌
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海峡通讯 2024年 第13期 46-47页
作者: 宣华 不详
金溪是闽江的二级支流,源于武夷山东麓,从三明建宁、泰宁到将乐,流经南平顺昌后,与富屯溪汇合流向东海。这条承载着重要生态屏障功能的溪流,在将乐长93公里,流域面积2246平方公里,沿途经过县域6个乡镇。早年,金溪因受到无序采挖、农业... 详细信息
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