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提高微波器件封装可靠性的工艺研究

固体电子学研究与进展 2011年第4期31卷 383-386页

作者：庞学满曹坤唐利锋夏庆水王子良南京电子器件研究所南京210016

分析了微波外壳产生失效的主要原因,针对其在制备过程中的关键工艺以及技术难点展开讨论。分别论述了影响外壳可靠性的各个关键因素以及影响机理,包括瓷件尺寸精度和平整度、金属化强度与钎焊技术等,结合现有的工艺情况,分别提出相应的... 详细信息

分析了微波外壳产生失效的主要原因,针对其在制备过程中的关键工艺以及技术难点展开讨论。分别论述了影响外壳可靠性的各个关键因素以及影响机理,包括瓷件尺寸精度和平整度、金属化强度与钎焊技术等,结合现有的工艺情况,分别提出相应的控制措施,并取得良好的效果。

关键词：微波外壳可靠性封接强度气密性

0.5mm节距数模混合陶瓷封装外壳加工工艺研究

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固体电子学研究与进展 2016年第1期36卷 83-86页

作者：唐利锋庞学满陈寰贝李永彬夏庆水曹坤南京电子器件研究所南京210016

采用多层高温共烧陶瓷工艺制作了外形尺寸为21.0mm×8.8mm×2.0mm、引线节距为0.5mm的数模混合集成电路封装外壳,研究了加工工艺对外壳性能的影响。结果表明,采用稳定生瓷片尺寸、精密制版、提高钨金属化浆料流变性、优化印刷参数设置... 详细信息

采用多层高温共烧陶瓷工艺制作了外形尺寸为21.0mm×8.8mm×2.0mm、引线节距为0.5mm的数模混合集成电路封装外壳,研究了加工工艺对外壳性能的影响。结果表明,采用稳定生瓷片尺寸、精密制版、提高钨金属化浆料流变性、优化印刷参数设置等能够使外壳微波传输线的连续性得到改善。

关键词：数模混合陶瓷外壳高温共烧陶瓷

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制定多层共烧陶瓷工艺标准必要性分析

印制电路信息 2016年第10期24卷 28-32页

作者：晁宇晴曹坤夏庆水中国电子科技集团公司第二研究所山西太原030024 中国电子科技集团公司第五十五研究所江苏南京210016

文章介绍了我国多层共烧陶瓷工艺技术的发展现状,以及国内外多层共烧陶瓷工艺技术的标准化现状,分析了我国制定多层共烧陶瓷工艺标准的必要性和社会经济效益,并论述了多层共烧陶瓷工艺标准体系的构建原则。

关键词：多层共烧陶瓷工艺标准必要性分析标准体系构建

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多层共烧金属化氮化铝陶瓷工艺研究

电脑知识与技术（过刊） 2012年第8X期18卷 5701-5703页

作者：曹坤庞学满夏庆水戴洲中国电子科技集团第五十五研究所江苏南京210016

氮化铝陶瓷具有热导率高、绝缘性好以及无毒害等特点,由于可以多层布线和金属化共烧,因此在很多领域有着越来越广泛的应用。该文介绍了多层共烧金属化氮化铝陶瓷的工艺方法,重点介绍了印刷、叠片层压、烧结、镀覆工艺以及其性能检测方... 详细信息

氮化铝陶瓷具有热导率高、绝缘性好以及无毒害等特点,由于可以多层布线和金属化共烧,因此在很多领域有着越来越广泛的应用。该文介绍了多层共烧金属化氮化铝陶瓷的工艺方法,重点介绍了印刷、叠片层压、烧结、镀覆工艺以及其性能检测方法等方面的研究。通过上述研究可以生产热导率高、金属化电阻率低且附着力强的多层共烧陶瓷产品。

关键词：氮化铝陶瓷共烧金属化热导率

维普期刊数据库评论

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真空电子器件外壳关键工艺

真空电子器件外壳关键工艺

真空电子与专用金属材料、陶瓷——金属封接第十一届技术研讨会

作者：庞学满夏庆水程凯王子良中国电子科技集团公司第五十五研究所

针对电真空器件外壳在制备过程中的关键工艺以及技术难点展开讨论,分别论述了瓷件平整度,封接强度,钎焊技术与保护电镀技术这四个方面各自的重要性与影响因素,结合作者实践经验分别提出相应的解决措施,并取得良好的效果。

关键词：真空电子器件外壳平整度金属化强度钎焊电镀

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陶瓷封装中的金属化工艺研究

陶瓷封装中的金属化工艺研究

2003中国电子制造技术论坛暨展会暨第七届SMT、SMD技术研讨会

作者：夏庆水涂传政程凯王鲁宁中国电子科技集团公司第五十五研究所

本文介绍了陶瓷封装中的金属化工艺,并对金属化中的几个关键问题作了研究和探讨。

关键词：陶瓷封装金属化烧结气密性

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多层共烧氮化铝陶瓷金属化工艺研究

电子与封装 2009年第11期9卷 34-36页

作者：夏庆水李海波曹坤中国电子科技集团公司第五十五研究所南京210016

氮化铝陶瓷因其热导率高、绝缘性好以及无毒害等特点在许多领域有着广泛的应用。多层共烧氮化铝陶瓷是采用厚膜印刷的方式将多层的电路金属化做入氮化铝基板并在特定气氛中高温烧结的一种高性能陶瓷。金属化是多层共烧氮化铝陶瓷的一个... 详细信息

氮化铝陶瓷因其热导率高、绝缘性好以及无毒害等特点在许多领域有着广泛的应用。多层共烧氮化铝陶瓷是采用厚膜印刷的方式将多层的电路金属化做入氮化铝基板并在特定气氛中高温烧结的一种高性能陶瓷。金属化是多层共烧氮化铝陶瓷的一个关键工艺,文章主要介绍了对金属化工艺的研究。重点研究了其中的印刷工艺、叠片层压工艺和烧结工艺。通过对印刷和烧结参数的研究,使得生产陶瓷的热导率大于170 W(m·K)^(-1),金属化的方阻小于18mΩ/□,金属化的抗拉力大于1.8N(1mm^2焊接面积),能满足大功率LED封装、大功率功率管封装的性能要求,已经在多种陶瓷外壳和基板中应用。

关键词：氮化铝陶瓷共烧金属化