检索结果-南通市图书馆

民族教育研究 2023年第1期34卷 105-110页

作者：唐军旗中央民族大学研究生院北京100081

硕士研究生招生选拔要坚守公平底线,这是由社会主义国家高等教育存在与发展的本质所决定的。招生单位要培养高素质的人才,这既是国家赋予的使命和职能,也是教育主管部门、社会对高校办学水平评价的重要指标。在招生实践中保证招生公平... 详细信息

硕士研究生招生选拔要坚守公平底线,这是由社会主义国家高等教育存在与发展的本质所决定的。招生单位要培养高素质的人才,这既是国家赋予的使命和职能,也是教育主管部门、社会对高校办学水平评价的重要指标。在招生实践中保证招生公平与追求生源质量之间的冲突不可避免。在研究生招生过程中存在招生单位唯初试分数论,以初试成绩排名录取学生,复试流于形式,推免生比例过高,过分追求“双一流”高校生源,复试程序不规范,人情影响招生公平和质量等问题。这些问题如果解决不好,轻则会影响学校声誉和人才选拔质量,严重的会影响国家教育招生考试的权威性以及为党选才、为国育人的使命。因此,招生单位应该充分发挥初试和复试人才选拔的协同性,强化复试的专业选拔性,树立正确的生源质量价值观,提高初试自命题质量,加强复试程序化、规范化建设,健全信息公开制度,让招生权力在阳光下运行,力求实现招生公平和追求生源质量的有机统一。

关键词：研究生教育研究生招生教育公平

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咪唑对环氧/氰酸酯/双马来酰亚胺体系固化的影响

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热固性树脂 2019年第6期34卷 45-49页

作者：唐军旗李志光广东生益科技股份有限公司国家电子电路基材工程技术研究中心广东东莞523808

通过胶液流变性测试,示差扫描量热分析及原位红外光谱分析研究了咪唑复配辛酸锌对环氧/氰酸酯/双马来酰亚胺体系共固化反应的影响,测定了该体系制得的层压板的性能。结果表明:咪唑降低了环氧树脂的开环反应温度,使其与双马来酰亚胺可在... 详细信息

通过胶液流变性测试,示差扫描量热分析及原位红外光谱分析研究了咪唑复配辛酸锌对环氧/氰酸酯/双马来酰亚胺体系共固化反应的影响,测定了该体系制得的层压板的性能。结果表明:咪唑降低了环氧树脂的开环反应温度,使其与双马来酰亚胺可在较低的温度下反应,并对氰酸酯的反应无影响,从而降低了环氧/氰酸酯/双马来酰亚胺体系的固化温度,提高了层压板的固化程度。活性基团数量较少、活性较低以及位阻较大的咪唑提高层压板固化程度的效果明显,有助于改善固化不均引起的层压板翘曲问题,对层压板的其他性能无影响。

关键词：环氧树脂氰酸酯双马来酰亚胺咪唑共固化反应固化度

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学习领悟习近平总书记的“青年观”

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学习与研究 2023年第4期 49-51页

作者：唐军旗中央民族大学研究生招生办公室

党的十八大以来,习近平总书记结合新时代青年的成长特点、角色定位和发展要求,从事关世界、国家和民族前途命运的高远视角,就青年成长成才问题作出了许多重要论述,内涵十分丰富。本文围绕“为什么要培养青年、培养什么样的青年、如何培... 详细信息

党的十八大以来,习近平总书记结合新时代青年的成长特点、角色定位和发展要求,从事关世界、国家和民族前途命运的高远视角,就青年成长成才问题作出了许多重要论述,内涵十分丰富。本文围绕“为什么要培养青年、培养什么样的青年、如何培养新时代青年”三个方面,结合高校作为培养青年人才重要阵地的实际,谈谈学习习近平总书记关于青年成才成长重要论述的体会。

关键词：青年成才成长特点青年观培养青年党的十八大以来学习领悟定位和发展习近平总书记

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高多层PCB用高可靠性、低介质损耗覆铜箔层压板的研制

高多层PCB用高可靠性、低介质损耗覆铜箔层压板的研制

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第十四届中国覆铜板技术·市场研讨会

作者：唐军旗广东生益科技股份有限公司国家电子电路基材工程技术研究中心

本文介绍了一种改性双马来酰亚胺树脂体系覆铜板的研究,结果表明:制成的覆铜板具有玻璃化温度高、热膨胀系数小、介电常数和介质损耗低等优异的综合性能,很好的满足了高多层PCB对CCL的需求。

关键词：高多层低介质损耗覆铜板

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对新时期爱国统一战线几点思考

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忻州师范学院学报 2006年第5期22卷 19-23页

作者：唐军旗中国人民大学北京100872

从新中国开始,中国就着力要建设成一个民主化国家。为此,建国以后,特别是在改革开放以后,中国在中国共产党的领导下进行了一系列的改革,以期在中国建立一套适合其中国本身发展需要的民主政治制度。文章着重分析改革开放后中央在政治改... 详细信息

从新中国开始,中国就着力要建设成一个民主化国家。为此,建国以后,特别是在改革开放以后,中国在中国共产党的领导下进行了一系列的改革,以期在中国建立一套适合其中国本身发展需要的民主政治制度。文章着重分析改革开放后中央在政治改革过程中的权力下放,同时对中央如何进行权力的有效控制进行了剖析。

关键词：政治改革中共中央可控性放权

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CCL基板回流焊翘曲的层压影响因素研究

CCL基板回流焊翘曲的层压影响因素研究

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第十九届中国覆铜板技术研讨会

作者：董晋超唐军旗广东生益科技股份有限公司国家电子电路基材工程技术研究中心

本文通过调节CCL层压程序的温度和压力参数,研究其对于CCL基板在回流焊过程中的翘曲影响,重点关注基板的初始翘曲值、回流焊过程的翘曲最大值以及翘曲变化值。本试验采用投影光栅相位法表征CCL基板的翘曲大小。通过研究发现,在合理的参... 详细信息

本文通过调节CCL层压程序的温度和压力参数,研究其对于CCL基板在回流焊过程中的翘曲影响,重点关注基板的初始翘曲值、回流焊过程的翘曲最大值以及翘曲变化值。本试验采用投影光栅相位法表征CCL基板的翘曲大小。通过研究发现,在合理的参数范围内,降低升温速率、降低降温速率、保证降温段的压力值不变有利于CCL基板在回流焊过程的翘曲表现。

关键词：层压程序 CCL基板回流焊翘曲

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5G射频PA模组用LowLoss&LowCTE封装基板材料的开发

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覆铜板资讯 2024年第2期 22-29页

作者：李志光唐军旗国家电子电路基材工程技术研究中心广东生益科技股份有限公司

根据功放和封装一体化的需求,针对5G有源RF(射频)PA(功率放大器)模组市场,开发一款LoW Loss&LowCTE封装基板材料。搭配3313型E玻璃纤维布、芯厚0.254mm的芯板具备以下主要性能:Df(10GHzSPDR)260℃;搭配HVLP2铜箔,Ps(200℃/10天+220℃/2... 详细信息

根据功放和封装一体化的需求,针对5G有源RF(射频)PA(功率放大器)模组市场,开发一款LoW Loss&LowCTE封装基板材料。搭配3313型E玻璃纤维布、芯厚0.254mm的芯板具备以下主要性能:Df(10GHzSPDR)260℃;搭配HVLP2铜箔,Ps(200℃/10天+220℃/2h处理后)>0.53N/mm;不同条件下的Dk和损耗波动满足终端要求,具备优异的耐热老化性能。

关键词：封装基板材料 5G射频PA模组低热膨胀系数低损耗

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