检索结果-南通市图书馆

低系统开销的多TSV子阵列联合数据传输方法

在线全文

学校读者我要写书评

暂无评论

计算机辅助设计与图形学学报 2021年第4期33卷 649-654页

作者：冯旭崔小乐魏琛崔小欣金玉丰北京大学深圳研究生院集成微系统科学工程与应用重点实验室深圳518055 鹏城实验室深圳518055 北京大学微纳电子研究所北京100871

串扰抑制编码往往具有图形限制特性,在小规模硅通孔(through silicon via, TSV)阵列中应用时,可以在合理的编解码器面积开销下取得良好的串扰抑制效果.为了在大规模的TSV阵列中实现低系统开销的高质量数据传输,提出基于多TSV子阵列联合... 详细信息

串扰抑制编码往往具有图形限制特性,在小规模硅通孔(through silicon via, TSV)阵列中应用时,可以在合理的编解码器面积开销下取得良好的串扰抑制效果.为了在大规模的TSV阵列中实现低系统开销的高质量数据传输,提出基于多TSV子阵列联合数据传输的方法.针对参与数据联合传输的子阵列最优数量问题,通过研究子阵列数量与对应联合传输方法的系统开销之间的关系,提出求解方法,并给出了相应的理论证明.面向多TSV子阵列联合数据传输场景,设计了一种基于数系变换的编解码算法.使用多组TSV阵列的电学参数,进行了不同编码方法 TSV阵列的串扰抑制效果的仿真实验.结果表明,所提方法在系统开销、传输延迟、传输功耗、编解码器面积等方面均优于已有的基于斐波那契数系的串扰抑制编码方法.

关键词：硅通孔阵列图形限制编码串扰抑制系统开销

在线全文

学校读者我要写书评

暂无评论

黄金茶CsDAM2基因克隆及其功能分析

黄金茶CsDAM2基因克隆及其功能分析

作者：丰金玉湖南农业大学

学位级别：硕士

休眠是植物芽停止生长以适应外界不良环境的一种机制,也是植物体内相应基因表达调控的结果。茶树(Camellia sinensis (L.) ***.)作为一种多年生叶用经济作物,每年冬季都会遇到低温等不适环境的胁迫,茶芽进入休眠状态,直至春季气温的回... 详细信息

休眠是植物芽停止生长以适应外界不良环境的一种机制,也是植物体内相应基因表达调控的结果。茶树(Camellia sinensis (L.) ***.)作为一种多年生叶用经济作物,每年冬季都会遇到低温等不适环境的胁迫,茶芽进入休眠状态,直至春季气温的回升和光照时间增加,打破休眠,恢复生长。因此,茶树芽休眠及解除的早晚与茶树高产优质及经济效益密切相关。目前有关茶树芽休眠及解除的研究主要集中在生理生化变化、基因筛选与表达、抗寒或低温胁迫转录因子克隆与功能验证等方面,取得了显著进展,但其分子机制尚有待进一步探索。黄金茶是一个原产于湖南湘西州保靖县的优异茶树品种资源,较当地其它茶树品种发芽早10-15天是其优异特性之一,但机理不详。本研究前期通过低温诱导与差异性表达分离到多个可能与黄金茶发芽早相关的候选基因,其中之一就是转录因子Dormancy Associated MADS-box(CsDAM2),为此,本研究通过克隆该基因全长片段并且分析其功能,为进一步丰富茶树芽休眠及解除的分子机制提供科学依据,以及为调控茶树春芽萌发提供新的靶基因。主要研究结果如下：1.通过设计特异性引物DMAOF\DMAOR,进行PCR反应得到了CsDAM2目标基因的特异性产物。将目标基因与载体质粒pCXSN重组,通过菌落验证、抗性筛选和测序验证等验证性试验,成功构建了茶树CsDAM2基因的过表达载体pCXSN-CsDAM2,并将其转入到农杆菌GV3101中。2.在农杆菌GV3101的介导下,成功将过表达载体pCXSN-CsDAM2转入烟草(Nicotiana tabacum L)愈伤组织中。在抗性培养基中经过诱导分化、诱导生根、移栽成活,成功获得了阳性烟草植株。提取烟草植株DNA,进行PCR检测,验证结果表明过表达载体pCXSN-CsDAM2已导入转基因烟草。3.将转基因烟草和野生型烟草分别在25℃、4℃、0℃培养24h,其电导率与叶绿素荧光值结果表明,在相同条件下,随着温度的下降转基因烟草比野生型烟草电导率增加幅度较小,而叶绿素荧光值降低率较低,说明转基因烟草抗寒性优于野生型烟草,由此一定程度上提示了CsDAM2基因具有提高茶树抗寒性的功能。

关键词：表达载体pCXSN-CsDAM2 抗寒性电导率叶绿素荧光值

硅通孔(TSV)的工艺引入热应力及其释放结构设计

同方学位论文库评论

在线全文

同方学位论文库

学校读者我要写书评

暂无评论

应用数学和力学 2014年第3期35卷 295-304页

作者：孙汉王玮陈兢金玉丰北京大学微电子学研究院北京100871 北京大学深圳研究生院广东深圳518055

在3DSiP（三维系统级封装）的TSV（硅通孔）的工艺制造过程中，热应力会引发TSV周围的载流子迁移率的改变，进而改变3D系统级封装芯片的性能．针对这一问题，提出了一种TSV热应力释放槽结构，以期解决微机电系统（MEMS）应用的大尺寸TS... 详细信息

在3DSiP（三维系统级封装）的TSV（硅通孔）的工艺制造过程中，热应力会引发TSV周围的载流子迁移率的改变，进而改变3D系统级封装芯片的性能．针对这一问题，提出了一种TSV热应力释放槽结构，以期解决微机电系统（MEMS）应用的大尺寸TSV的热应力问题．在释放槽内外，硅衬底表面的应力得到有效隔离，表面应力大大降低．在结合可行工艺参数的基础上。通过数值模拟对比了3D与2D模型的区别、不同TSV材料的区别，计算应力释放槽的深度、位置、宽度等因素对硅衬底表面应力释放的效果，给出了TSV应力释放槽的布局建议．研究结果表明含有释放槽的TSV，释放槽外热应力可以减小至无释放槽情况下的40％-60％，保留区域的面积也相应降低．

关键词：硅通孔热应力释放槽状结构数值仿真设计建议

多层硅材料微型燃烧器的组件装配、检测结构设计及性能评定(英文)

在线全文

学校读者我要写书评

暂无评论

纳米技术与精密工程 2007年第2期5卷 79-84页

作者：单学传金玉丰新加坡精密加工技术研究所新加坡638075 北京大学微电子研究所北京100871

本文系《基于硅材料的微型气体涡轮机中微型燃烧器的设计和加工》之续篇,阐述了一种由7层硅片组成的微型燃烧器的组件装配,检测结构设计及其性能评定。用氢气作为燃料,成功地引燃了该燃烧器并使其保持持续稳定的燃烧。用微型K-type热电... 详细信息

本文系《基于硅材料的微型气体涡轮机中微型燃烧器的设计和加工》之续篇,阐述了一种由7层硅片组成的微型燃烧器的组件装配,检测结构设计及其性能评定。用氢气作为燃料,成功地引燃了该燃烧器并使其保持持续稳定的燃烧。用微型K-type热电偶测试和评定了燃烧腔出口处的温度分布以及腔壁的温度。经实验证实,在特定的燃-气比率及流量的条件下,燃烧腔出口处的最高温度可达1 700 K,且排出的废气中残留氢气的含量甚微。

关键词：微型燃烧器性能评定流速燃气比率热电偶

一种邻近层资源共享的三维堆叠存储器内建自修复策略

在线全文

学校读者我要写书评

暂无评论

计算机学报 2017年第9期40卷 2030-2039页

作者：崔小乐张世界张强金玉丰北京大学深圳研究生院集成微系统重点实验室广东深圳518055 北京大学微纳电子研究院北京100871

在摩尔定律面临终结的趋势下,三维集成电路技术被认为是继续提升集成电路性能和集成度的重要技术途径之一.由于采用堆叠的结构,三维集成电路适用于高密度以及异质集成应用领域.存储器是高密度集成电路的典型代表,是三维集成电路的重要... 详细信息

在摩尔定律面临终结的趋势下,三维集成电路技术被认为是继续提升集成电路性能和集成度的重要技术途径之一.由于采用堆叠的结构,三维集成电路适用于高密度以及异质集成应用领域.存储器是高密度集成电路的典型代表,是三维集成电路的重要应用方向之一.三维存储器技术可同时提高存储密度与访存通路带宽,是解决"存储墙"问题的一种可行技术途径.然而,由于存储器件尺寸的微缩,存储阵列中的故障存储单元数量呈增加趋势.对存储器产品,基于冗余存储资源的内建自修复技术是提高其可靠性的重要方法.三维存储器的层与层之间可通过硅通孔等技术实现互连,使得垂直方向上的冗余资源共享成为可能,从而改善三维存储器的可靠性.该文提出一种邻近层共享冗余的三维存储器修复策略,用以提高现有三维存储器内建自修复技术的故障修复能力.该策略不会引发死锁现象,具有良好的冗余资源利用率和较小的硅通孔面积代价.仿真结果表明,与已有的结对冗余策略相比,该文所提出的冗余共享策略具有更高的故障修复率,且故障修复率不随存储器层数的增加而显著下降,更适用于大规模三维存储器.

关键词：三维存储器内建自修复层间冗余共享邻近层冗余共享

在线全文

学校读者我要写书评

暂无评论

光子计数成像器件

真空科学与技术 1998年第6期18卷 459-464页

作者：金玉丰黄敏南京电子器件研究所

论述了光子计数成像器件的基本原理，对多阳极微通道板阵列器件、叠合阳极、楔条形阳极和Si位敏阳极结构的光子计数成像器件分别作了介绍，给出了GDB-601型MCP－PMT的一些实验结果。

关键词：光子计数成像器件微通道板