检索结果-南通市图书馆

雕塑 2017年第5期 36-37页

作者：陈文革

热处理对自力型整体式W-Cu/QCr_(0.5)电触头材料组织与性能的影响

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粉末冶金技术 2003年第3期21卷 159-162页

作者：陈文革西安理工大学材料科学与工程学院西安710048

用烧结熔渗法制备W -Cu/QCr0 5自力型整体电触头材料 ,采用扫描电镜 (SEM )和X射线衍射仪(XRD)分析固溶时效处理前后的组织与性能的变化。结果表明 ,固溶时效热处理后 ,伴随着铜尾电导率和硬度的明显提高 ,钨铜合金头的组织分布更加均... 详细信息

用烧结熔渗法制备W -Cu/QCr0 5自力型整体电触头材料 ,采用扫描电镜 (SEM )和X射线衍射仪(XRD)分析固溶时效处理前后的组织与性能的变化。结果表明 ,固溶时效热处理后 ,伴随着铜尾电导率和硬度的明显提高 ,钨铜合金头的组织分布更加均匀、致密 ,两者的结合强度也得到改善。

关键词：电触头烧结熔渗法热处理 W-Cu合金铬青铜组织性能 SEM XRD

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热轧W80Cu20合金的织构演变分析

稀有金属材料与工程 2014年第9期43卷 2192-2196页

作者：张辉陈文革西安理工大学陕西西安710048

采用XRD织构测试仪在角度为0°-90°时测量W80Cu20合金及经多道次热轧后的不完整极图,应用三维取向分布函数（ODF）研究W-Cu合金热轧板材中织构的演变规律。结果表明：热轧前,W80Cu20合金的取向密度值接近1,织构强度很弱,取向不明显,认... 详细信息

采用XRD织构测试仪在角度为0°-90°时测量W80Cu20合金及经多道次热轧后的不完整极图,应用三维取向分布函数（ODF）研究W-Cu合金热轧板材中织构的演变规律。结果表明：热轧前,W80Cu20合金的取向密度值接近1,织构强度很弱,取向不明显,认为没有织构出现;W80Cu20合金轧制变形后,织构强度增加,表现出明显的轧制织构特征,择优取向明显,织构的取向密度值较大,形成稳定的织构组分：Brass型织构取向{110}、Copper型织构取向{211}和旋转立方织构取向{200}。

关键词： W80Cu20合金板材取向密度织构

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板条马氏体晶宽纳米化及其力学行为

材料热处理学报 2003年第2期24卷 46-49页

作者：谷臣清陈文革付萍西安理工大学材料科学与工程学院陕西西安710048 武汉化工学院材料科学与工程系湖北武汉430073

对低碳低合金 30CrNiSiMoV钢采用奥氏体预应变淬火 ,可使板条马氏体板条晶宽细化至1 0 0nm ,板束尺寸达到 0 8μm以下 ,且板束方向多向化。对具备这种亚纳米结构马氏体组织的钢力学性能测试 ,发现其强度远超出了同类钢的常规极限水平 ... 详细信息

对低碳低合金 30CrNiSiMoV钢采用奥氏体预应变淬火 ,可使板条马氏体板条晶宽细化至1 0 0nm ,板束尺寸达到 0 8μm以下 ,且板束方向多向化。对具备这种亚纳米结构马氏体组织的钢力学性能测试 ,发现其强度远超出了同类钢的常规极限水平 ,其抗拉强度σb 超过 1 80 0MPa,提高约 2 0 % ;屈服强度可达 1 70 0MPa以上 ,提高近 2 5 % ,伸长率δ≥ 1 0 %～ 1 2 % ,夏氏冲击韧度αk≥ 40～ 45kJ cm2 ,断口形貌由准解理型转变为准解理和韧窝的复杂准解理型 ,且韧窝的大小与亚纳米马氏体板条束宽度一致。研究取得了超常的强、韧化效果。

关键词：纳米结构组织预应变淬火低碳低合金钢强韧化

纳米晶W-La_2O_3电极材料的形成与烧结行为

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稀有金属材料与工程 2003年第9期32卷 752-755页

作者：陈文革丁秉均张晖西安交通大学陕西西安710049

通过高能球磨将一定成分的W,La2O3粉研磨成纳米粉,在真空热压炉中将其烧结为块体的纳米晶电极材料。利用X射线衍射仪(XRD)、透射电镜(TEM)和扫描电镜(SEM)等手段分析晶粒的变化情况。结果表明,烧结的致密化主要在于纳米颗粒的重排,而不... 详细信息

通过高能球磨将一定成分的W,La2O3粉研磨成纳米粉,在真空热压炉中将其烧结为块体的纳米晶电极材料。利用X射线衍射仪(XRD)、透射电镜(TEM)和扫描电镜(SEM)等手段分析晶粒的变化情况。结果表明,烧结的致密化主要在于纳米颗粒的重排,而不是传统的扩散;烧结过程中出现晶粒长大现象,但长大有限;机械研磨产生的内应变、某些杂质元素的存在等对烧结有促进作用。

关键词：电极材料 W-La2O3阴极纳米晶机械合金化

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机械合金化制备的纳米晶W-Cu电触头材料

中国有色金属学报 2002年第6期12卷 1224-1228页

作者：陈文革丁秉钧张晖西安交通大学金属材料强度国家重点实验室西安710049

采用真空高温热压熔渗烧结工艺制备出密度为 99 5 %的纳米晶W Cu电触头材料。其组织结构和晶粒大小采用SEM ,TEM和XRD观察。同时就纳米晶W Cu电触头材料的硬度、电导率、耐电压强度和抗电弧烧蚀性与传统粉末冶金工艺制备的进行了对比分... 详细信息

采用真空高温热压熔渗烧结工艺制备出密度为 99 5 %的纳米晶W Cu电触头材料。其组织结构和晶粒大小采用SEM ,TEM和XRD观察。同时就纳米晶W Cu电触头材料的硬度、电导率、耐电压强度和抗电弧烧蚀性与传统粉末冶金工艺制备的进行了对比分析。结果表明 ,纳米晶W Cu电触头材料的硬度、抗电弧烧蚀性及耐电压稳定性远优于传统熔渗法的W Cu合金 ,而电导率两者相差不大。

关键词：机械合金化纳米晶材料 W-Cu电触头热压烧结

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压电材料的制备应用及其研究现状

功能材料 2010年第A01期41卷 11-13,19页

作者：何超陈文革西安理工大学材料科学与工程学院陕西西安710048

从压电材料的压电效应入手,介绍了压电材料的分类及结构组成。针对不同压电材料在生产实践中的应用情况,列出现阶段压电材料的制备技术。综述了近年来压电材料的研究现状,并系统介绍了压电材料在各个领域的应用和发展。

关键词：压电材料压电效应制备技术研究现状应用

纳米晶W-La_2O_3电极材料的电弧特性

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中国有色金属学报 2003年第5期13卷 1103-1106页

作者：陈文革丁秉均张晖西安交通大学金属材料强度国家重点实验室西安710049

采用高能球磨和真空热压烧结工艺制备出块体纳米晶W La2 O3 电极材料 ,研究了不同La2 O3 含量对纳米晶钨电极材料电性能的影响 ,同时用扫描电镜和能谱仪测定了燃弧后电极尖端La的分布及显微组织。结果表明 :纳米晶W La2 O3 电极的电性... 详细信息

采用高能球磨和真空热压烧结工艺制备出块体纳米晶W La2 O3 电极材料 ,研究了不同La2 O3 含量对纳米晶钨电极材料电性能的影响 ,同时用扫描电镜和能谱仪测定了燃弧后电极尖端La的分布及显微组织。结果表明 :纳米晶W La2 O3 电极的电性能优于传统的粉末冶金粗晶电极。当La2 O3 含量在 6 %～ 8%时 ,其热电子发射能力和稳定性最好。

关键词：纳米晶 W-La2O3 电极材料电弧特性纳米材料高能球磨真空热压烧结

微量硼元素添加对Ti6Al4V-xB组织及性能的影响

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稀有金属材料与工程 2018年第3期47卷 932-936页

作者：张飞奇陈文革闫超峰西安理工大学陕西西安710048

采用高真空非自耗熔炼及吸铸方法制备不同硼含量的Ti6Al4V-xB(x=0,0.05,0.1,0.5,质量分数,%)合金,将合金在900℃下进行2 h保温退火。研究了不同微量硼元素添加对Ti6Al4V-xB的铸造显微组织及力学性能的影响。结果表明,微量硼元素的添加... 详细信息

采用高真空非自耗熔炼及吸铸方法制备不同硼含量的Ti6Al4V-xB(x=0,0.05,0.1,0.5,质量分数,%)合金,将合金在900℃下进行2 h保温退火。研究了不同微量硼元素添加对Ti6Al4V-xB的铸造显微组织及力学性能的影响。结果表明,微量硼元素的添加影响了钛合金高温形核过程,在固-液前沿富集B元素阻碍初始β-Ti长大,有效细化钛合金晶粒,当硼含量超过0.1%时,则有TiB相的析出。Ti6Al4V-xB合金的强度极限随硼含量的增加单调上升,由893 MPa变为966 MPa,这是细晶强化和析出强化共同作用的结果;合金的塑性则是先升高后降低,Ti6Al4V-0.05B的塑性提高了15%,而Ti6Al4V-0.1B与Ti6Al4V-0.5B的塑性则降低了50%,是因为析出脆性的Ti B相,形成脆性断裂敏感带。

关键词： Ti6Al4V合金 TiB 显微组织力学性能

钨纤维的排布方式对钨纤维增强铜基复合材料密度和导电性的影响

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稀有金属 2013年第2期37卷 243-248页

作者：李锐陈文革王蕾西安理工大学材料科学与工程学院陕西西安710048

采用预埋钨纤维、真空熔铸法制备钨纤维增强铜基复合材料,研究不同钨纤维排布方式对该复合材料密度、导电率等物理性能的影响。研究结果表明:采用直径为0.3 mm的钨丝,编织成相互平行、螺旋旋涡和网状等成型方式预埋于特制的高密、高强... 详细信息

采用预埋钨纤维、真空熔铸法制备钨纤维增强铜基复合材料,研究不同钨纤维排布方式对该复合材料密度、导电率等物理性能的影响。研究结果表明:采用直径为0.3 mm的钨丝,编织成相互平行、螺旋旋涡和网状等成型方式预埋于特制的高密、高强和高导的石墨模具中,在1150℃,真空度4×10-2Pa条件下,保温熔铸1～2 h纯铜可以制得钨纤维以所设计的排布方式均匀地分布在铜基体中,无明显偏聚现象,且纤维含量不大于5%的钨纤维增强铜基复合材料。增强相钨纤维与基体铜除极少量的扩散外互不反应也不溶解,两者界面清晰、无孔洞和开裂现象,所得复合材料致密度较高,3种排布方式的相对密度均不小于97%;当钨纤维含量相同时,不同钨纤维排布方式对钨纤维增强铜基复合材料的导电率影响较大,其中单向平行排布方式的导电率最大(94.40%IACS),空间螺旋网状排布导电率最低(85.62%IACS)。

关键词：钨纤维铜基复合材料真空熔铸物理性能