检索结果-南通市图书馆

SiO_(2f)/SiO_2复合材料自身及其与铜、不锈钢的钎焊

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航空材料学报 2012年第1期32卷 35-40页

作者：陈波熊华平毛唯程耀永北京航空材料研究院焊接及锻压工艺研究室北京100095

采用AgCuTi活性钎料,在880℃/10min规范下成功实现了SiO2f/SiO2自身、SiO2f/SiO2与Cu和SiO2f/SiO2与1Cr18Ni9Ti三种接头的连接。实验结果表明,三种接头中靠近SiO2f/SiO2母材的界面处均形成了一层薄薄的扩散反应层组织,反应层中出现了Ti... 详细信息

采用AgCuTi活性钎料,在880℃/10min规范下成功实现了SiO2f/SiO2自身、SiO2f/SiO2与Cu和SiO2f/SiO2与1Cr18Ni9Ti三种接头的连接。实验结果表明,三种接头中靠近SiO2f/SiO2母材的界面处均形成了一层薄薄的扩散反应层组织,反应层中出现了Ti和O的富集,根据两者的原子比例推断生成了TiO2相;另外,三种接头中心区都形成了由灰色相和白色相共同组成的Ag-Cu共晶组织,其中灰色相为Cu基固溶体,白色相为Ag基固溶体。接头剪切强度结果显示,SiO2f/SiO2/Cu接头剪切强度为12.4MPa,SiO2f/SiO2/1Cr18Ni9Ti接头剪切强度为18.4MPa,接头中的残余应力是决定接头强度大小的重要因素之一。

关键词： SiO2f/SiO2复合材料 AgCuTi 钎焊 Cu 1Cr18Ni9Ti

SiC纤维增强钛基复合材料钎焊接头界面组织及连接机理

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材料工程 2008年第9期36卷 64-66,70页

作者：陈波熊华平毛唯程耀永北京航空材料研究院焊接及锻压工艺研究室北京100095

针对SiCf/β21S钛基复合材料,采用Ti-Zr-Cu-Ni-Co系新钎料,进行了钎焊实验和接头组织研究。实验结果表明:Cu,Ni,Co三种元素在整个钎缝中扩散充分,这使得与Ti基体反应形成的化合物相在单位体积内减少;同时,Al和Mo两种β相形成元素在钎缝... 详细信息

针对SiCf/β21S钛基复合材料,采用Ti-Zr-Cu-Ni-Co系新钎料,进行了钎焊实验和接头组织研究。实验结果表明:Cu,Ni,Co三种元素在整个钎缝中扩散充分,这使得与Ti基体反应形成的化合物相在单位体积内减少;同时,Al和Mo两种β相形成元素在钎缝中大量分布,导致钎缝基体与母材基体组织相近,均由β相组成。这两方面因素共同存在将提高接头性能。

关键词： SiCf/β21S 钎焊接头

SiO_(2f)/SiO_2复合材料与TC4,Ti_3Al和TiAl的钎焊

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材料工程 2012年第2期40卷 41-44,90页

作者：陈波熊华平毛唯程耀永北京航空材料研究院焊接及锻压工艺研究室北京100095

在880℃/10min规范下,采用AgCuTi活性箔带钎料完成了SiO2f/SiO2/TC4,SiO2f/SiO2/Ti3Al和SiO2f/SiO2/TiAl三种接头的连接,每种接头界面均结合良好。接头显微组织结果表明,三种接头组织形貌较为相似,均在靠近SiO2f/SiO2母材的界面处形成... 详细信息

在880℃/10min规范下,采用AgCuTi活性箔带钎料完成了SiO2f/SiO2/TC4,SiO2f/SiO2/Ti3Al和SiO2f/SiO2/TiAl三种接头的连接,每种接头界面均结合良好。接头显微组织结果表明,三种接头组织形貌较为相似,均在靠近SiO2f/SiO2母材的界面处形成了一层薄薄的扩散反应层组织,在该组织中出现了Ti和O的富集。分析认为,钎焊过程中钎料中的Ti会优先向SiO2f/SiO2母材边缘扩散,同时,金属母材中的元素在液态钎料的作用下不断向钎缝中溶解,其中一部分母材中的Ti也会向复合材料母材边缘扩散,两种不同来源的Ti共同与SiO2发生反应生成Ti-O相,根据三种接头扩散层中Ti和O的原子比例推断Ti-O相为Ti2O。三种接头的钎缝基体区主要由白色组织和灰色组织共同组成,其中白色组织中富含Ag,主要以Ag基固溶体形式存在,而灰色组织中富含Ti和Cu,二者结合生成Ti-Cu组织。

关键词： SiO2f/SiO2复合材料 AgCuTi TC4 Ti3Al TiAl

采用Ti-Zr-Cu-Ni真空钎焊Ti_3Al/Ti_3Al和Ti_3Al/GH536接头组织及性能

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航空材料学报 2010年第5期30卷 35-38页

作者：陈波熊华平毛唯程耀永北京航空材料研究院北京100095

采用Ti-Zr-Cu-Ni在960℃/1min、960℃/10min和960℃/60min三种规范下真空钎焊Ti3Al/Ti3Al,在960℃/5min和960℃/20min两种规范下真空钎焊Ti3Al/GH536。实验结果表明,随着保温时间的延长,Ti3Al/Ti3Al接头宽度逐渐增加,且剪切强度呈现递增趋势,递增幅度在10MPa左右,接头主要由Ti3Al,NiTi2,CuTi3等化合物相组成,其中NiTi2,CuTi3等脆性化合物的分布对接头性能影响较大;在Ti3Al/GH536接头中由于Fe-Ti,Ni-Ti等脆性化合物分布相对较多,导致出现纵向裂纹,960℃/5min规范下的平均剪切强度为86.4MPa。

关键词： Ti3Al 钎焊接头

Pd-Ni-(Cr，V)基高温钎料对Si_3N_4陶瓷的润湿及界面反应

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金属学报 2008年第10期44卷 1260-1264页

作者：陈波熊华平毛唯程耀永李晓红北京航空材料研究院焊接及锻压工艺研究室北京100095

采用座滴法研究了4种钎料***-(3-6)V,PdNi-(7-15)V和PdNi-(16-24)Cr-(6-15)V(质量分数,%)在Si_3N_4陶瓷上的润湿性.结果表明,在1250℃/30 min的真空加热条件下,4种钎料均在Si_3N_4母材上润湿铺展,PdNi-(16—24)Cr-(6—15)V钎料不但润湿角小,而且形成了无缺陷的润湿界面.该钎料与Si_3N_4形成的扩散反应层中.Cr和V优先与从母材扩散出的N反应生成相应的Cr-N和V-N相;只有少量的Si参与反应生成相应的Cr—Si和V-Si相;钎料基体区中主要是溶有少量Si的Pd-Ni固溶体以及Pd-Si和Ni—Si相.Cr相对于V更容易向界面扩散.

关键词： Si3N4 反应层润湿性钎料

含硅合金熔体对TiAl基合金表面改性的研究

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材料工程 2002年第3期30卷 17-19页

作者：熊华平李晓红毛唯马文利程耀永北京航空材料研究院焊接与锻压工艺研究室北京100095

使用含硅合金熔体对 Ti Al基合金进行了表面渗硅处理 ,渗硅处理温度范围是 :913～ 10 5 3K。实验发现 ,Ti Al基合金与 Al- Si熔体之间发生了界面反应 ,界面生成以 Si,Ti,Al三元素为主的灰白色基体和条状、小块状黑色相。表面处理后样品... 详细信息

使用含硅合金熔体对 Ti Al基合金进行了表面渗硅处理 ,渗硅处理温度范围是 :913～ 10 5 3K。实验发现 ,Ti Al基合金与 Al- Si熔体之间发生了界面反应 ,界面生成以 Si,Ti,Al三元素为主的灰白色基体和条状、小块状黑色相。表面处理后样品经 1173K/ 10 0 h高温氧化后 ,表层形成了 Al2 O3、Si O2 等致密的氧化膜 ,并保留有稳定的 Si- Ti- Al相 ,因而改善了表面氧化层结构 ,大大增强了 Ti

关键词：含硅合金熔体 TiAl基合金 Al-Si合金表面改性抗氧化性钛铝合金渗硅

采用Ag-Cu-Ti钎料真空钎焊SiO_(2f)/SiO_2复合陶瓷与C/C复合材料

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材料工程 2014年第10期42卷 16-20页

作者：吴世彪熊华平陈波程耀永北京航空材料研究院焊接与塑性成型研究所北京100095

分别在880℃/10min和880℃/60min规范下,采用Ag-Cu-Ti活性钎料实现了SiO2f/SiO2复合陶瓷与C/C复合材料的真空钎焊连接,通过电子探针(EPMA)、能谱仪(XEDS)和X射线衍射仪(XRD)分析了接头微观组织,室温下测试了接头的抗剪强度。结果表明:... 详细信息

分别在880℃/10min和880℃/60min规范下,采用Ag-Cu-Ti活性钎料实现了SiO2f/SiO2复合陶瓷与C/C复合材料的真空钎焊连接,通过电子探针(EPMA)、能谱仪(XEDS)和X射线衍射仪(XRD)分析了接头微观组织,室温下测试了接头的抗剪强度。结果表明:两种规范下所得接头界面结合良好,接头中靠近两侧母材均形成了一层扩散反应层,钎缝基体主要由均匀的共晶组织组成。880℃/10min规范下钎焊接头界面产物依次为:SiO2f/SiO2→Ti4O7→Ti5Si4+Cu(s,s)+Ag-Cu共晶合金→TiC→C/C;对于880℃/60min规范下的接头,界面组织结构与保温10min的接头基本类似,但是不存在Cu(s,s),并且接头反应层明显增厚。880℃/60min条件下所得钎焊接头剪切强度平均值为16.6MPa。

关键词： SiO2f/SiO2复合陶瓷 C/C复合材料 Ag-Cu-Ti 界面反应层抗剪强度

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6063铝合金中温钎焊工艺

焊接 2014年第7期 55-58,75页

作者：张寒程耀永吴欣范玮北京航空材料研究院焊接及锻压工艺研究室 100095

采用73Ai-20Cu-2Ni-5Si中温箔带钎料,对6063铝合金进行氩气保护炉中钎焊工艺研究。根据铺展、填缝试验,选择合适的表面处理方式、钎剂和钎焊规范,结果表明:3%CsF-AlF_3+97%KF-AlF_3无腐蚀钎剂具有较高的活性及较好的去膜效果,适合含Mg... 详细信息

采用73Ai-20Cu-2Ni-5Si中温箔带钎料,对6063铝合金进行氩气保护炉中钎焊工艺研究。根据铺展、填缝试验,选择合适的表面处理方式、钎剂和钎焊规范,结果表明:3%CsF-AlF_3+97%KF-AlF_3无腐蚀钎剂具有较高的活性及较好的去膜效果,适合含Mg铝合金钎焊;化学清洗和物理清洗表面处理方式均能有效去除钎料表面氧化膜;使用3%CsF-AlF_3+97%KF-AlF_3钎剂,钎料在580℃,10 min规范下钎焊的剪切强度达到126 MPa;经固溶、时效处理后,钎焊接头强度明显提高,这种接头经盐雾腐蚀后接头剪切强度仍达到150 MPa。

关键词：铝合金中温钎焊钎剂

钴基高温活性钎料钎焊SiC陶瓷的接头组织及性能

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焊接学报 2005年第3期26卷 55-57页

作者：谢永慧熊华平毛唯程耀永北京航空材料研究院焊接及锻压研究室北京100095

采用一种钴基高温活性钎料钎焊SiC陶瓷,研究了钎料厚度、钎焊温度对接头组织,特别是界面反应区组织以及接头室温四点抗弯强度的影响。结果表明,钎料与SiC陶瓷的反应界面可分为富Ni、Co,富Cr及富Ti的三个区域。Ni、Co等元素在陶瓷/钎料... 详细信息

采用一种钴基高温活性钎料钎焊SiC陶瓷,研究了钎料厚度、钎焊温度对接头组织,特别是界面反应区组织以及接头室温四点抗弯强度的影响。结果表明,钎料与SiC陶瓷的反应界面可分为富Ni、Co,富Cr及富Ti的三个区域。Ni、Co等元素在陶瓷/钎料界面强烈富集,表现出强的界面活性的特点,Cr元素次之,而Ti元素的活性作用表现并不明显,在距陶瓷/钎料界面一定距离处形成一条富Ti的条带。在1150℃保温10min的钎焊规范下,对应钎料厚度为120μm时获得的接头室温四点抗弯强度最高,平均达到160MPa。

关键词：陶瓷界面反应活性钎料四点抗弯强度