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作者

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检索条件"作者=滑少波"
618264 条 记 录,以下是21-30 订阅
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阻碍集、拟双曲性与线性横截性
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北京大学学报(自然科学版) 2006年 第1期42卷 1-10页
作者: 文兰 北京大学数学科学学院 北京100871
对Mane′、SackerSell、Selgrade的拟双曲性线性横截性理论做一整理,提供一种较简洁的处理方式。最后一节解释这一理论如何对应于廖山涛先生的文章《阻碍集(Ⅰ)》,因而本文也可视为对《阻碍集(Ⅰ)》的一个解说。
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基于Power Bus总线技术的智能灌溉系统
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农机化研究 2025年 第4期47卷 203-207页
作者: 李耀 王宇楠 纪诗诺 辽宁对外经贸学院经济学院 辽宁大连116052
以进一步提升智能灌溉系统的运行作业效率为目标,选取Power Bus总线技术作为优化原理,针对灌溉系统的通信控制展开设计。考虑灌溉系统的核心组成与功能配置,搭建网络通信能耗控制模型,对灌溉系统的网络节点进行最优化布局,形成以Power ... 详细信息
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复合材料储能飞轮充放电过程应力分析
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太阳能学报 2011年 第12期32卷 1839-1844页
作者: 蒋书运 东南大学机械工程学院 南京211189 南京工程学院车辆工程系 南京211167
针对储能飞轮充放电实际运行过程,基于弹性力学理论,采用平面应力假设,考虑角加速度的影响,对复合材料飞轮转子进行应力分析。对照恒转矩和恒功率两种充放电控制方式,分别建立飞轮转速的变化模型,并以此为基础得到飞轮充放电过程应力变... 详细信息
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竹浆AKD施胶的研究
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中国造纸 2003年 第8期22卷 1-5页
作者: 邝仕均 国家知识产权局专利局 北京100088 中国制浆造纸研究院 北京100020
研究了AKD在竹浆中的施胶特牲。当AKD用量小于0.1%时,随AKD用量的增加抄片Cobb值迅速下降,但之后Cobb值的下降比较缓慢。PAE能提高施胶效果,但在AKD用量较大时,PAE对施胶的促进作用则不明显;添加0.5%的硫酸铝能在一定程度上提高AKD在... 详细信息
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麦草浆抄片AKD表面施胶的研究
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中国造纸 2003年 第10期22卷 1-4页
作者: 邝仕均 国家知识产权局专利局 北京100088 中国制浆造纸研究院 北京100020
研究了麦草浆抄片AKD表面施胶过程中,表面施胶时间、施胶液中AKD浓度、加填以及添加PAE、CS、PAM和硫酸铝对AKD表面施胶效果的影响,还比较了细小纤维无流失的抄片和普通抄片的施胶效果。研究发现:仅需0.077%的AKD而无须任何其他助剂即... 详细信息
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SDH网管FR系统的设计及其DSP实现
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华南理工大学学报(自然科学版) 2003年 第6期31卷 60-63页
作者: 朱晓 华南理工大学电子与信息学院 广东广州510640
论述网管系统中的故障抑制技术FR(Failure Restraint)在同步数字体系(SDH)中的应用以及FR系统的设计原理和实现过程。提出了一种利用DSP串行口DMA通信实现FR系统的在线仿真硬件和软件方案,详细论述了该方案的关键技术,并给出实验结果。... 详细信息
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常州市新能源车维修行业调研报告
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汽车维护与修理 2025年 第1期 22-25页
作者: 谈立 恽曙斌 常州市道路运输服务中心维修科
新能源车维修行业作为新能源产业链的重要组成部分,其健康可持续发展对于推动新能源车产业的快速发展具有重要意义。为深入探究新能源车维修行业的发展现状、存在问题及未来发展趋势,提升行业管理服务能力,助力“中国新能源之都”(2...
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存储式冲击测试系统的多参数程控技术
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传感技术学报 2019年 第3期32卷 380-384页
作者: 王代华 朱金瑞 韩峰 中北大学仪器科学与动态测试教育部重点实验室 太原030051 哈尔滨建成集团有限公司 哈尔滨150000
针对当前爆炸冲击测试方法中存储式测试系统存在适用性不强的问题,开展面向存储式冲击测试系统的多参数程控技术研究。阐述了存储式冲击测试系统的基本原理,改进了模拟电路的设计,增加了多个可程控参数;采用直流耦合方式与数控电... 详细信息
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偏析对DZ483镍基高温合金糊状区内液相密度的影响
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金属学报 2012年 第5期48卷 541-546页
作者: 张楠楠 罗兴宏 中国科学院金属研究所 沈阳110016
为研究DZ483合金在凝固过程中的元素偏析行为对糊状区内液相密度的影响,采用等温凝固结合水淬法对合金进行不同温度下的凝固实验.利用OM和SEM观察试样的凝固组织,利用EDS测量固相和剩余液相的元素含量,并根据剩余液相的成分计算其密度.... 详细信息
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钼铜载体与铝合金外壳的无压纳米银胶低温烧结强度
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半导体技术 2025年 第1期50卷 95-100页
作者: 陈澄 尹红 王成 倪大海 谢璐 曾超林 扬州海科电子科技有限公司 江苏扬州225001
纳米银胶的烧结温度一般为250℃及以上,而在功率模块装配过程中,多温度梯度装配工艺要求纳米银胶的烧结温度不得超过217℃。使用800HT2V纳米银胶烧结钼铜载体与铝合金外壳,观察了不同烧结温度下纳米银胶装配后的微观形貌,测试了其装配... 详细信息
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