检索结果-南通市图书馆

Transactions of Nonferrous Metals Society of China 2012年第10期22卷 2578-2585页

作者：柯常波曹姗姗马骁张新平华南理工大学机械与汽车工程学院广州510640 华南理工大学材料科学与工程学院广州510640

The phase field method was applied to study the microstructure evolution of Ni4Ti3 precipitates during stress-free and stress-assisted aging of bi-crystalline NiTi shape memory alloys （SAMs） with two different initial Ni-contents of 51.5% and 52.5% （mole fraction）, respectively. The simulation results show that, during stress-free aging of the NiTi alloy with a low supersaturation of Ni （i.e., Ti-51.5%Ni）, the Ni4Ti3 precipitates exhibit a heterogeneous distribution with a high number density of particles at the grain boundary, leaving most of the grain interiors free of precipitates; while for the NiTi alloy with a high supersaturation of Ni （i.e., Ti-52.5%Ni）, the Ni4Ti3 precipitates show a homogeneous distribution across the entire simulation system. The stress-assisted aging can give rise to homogeneous distribution of the precipitates, regardless of the initial Ni-content; however, the distribution of variant type within the two grains is heterogeneous.

关键词： NiTi shape memory alloy Ni4Ti3 precipitate low-angle grain boundary martensitic transformation phase field simulation

Sn/Cu互连体系界面和金属间化合物层Kirkendall空洞演化和生长动力学的晶体相场法模拟

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金属学报 2015年第7期51卷 873-882页

作者：马文婧柯常波周敏波梁水保张新平华南理工大学材料科学与工程学院广州510640

采用二元合金晶体相场模型模拟研究了Sn/Cu互连体系Cu/Cu3Sn界面及金属间化合物层中Kirkendall空洞形成和形貌演化及长大过程,对Kirkendall空洞生长的微观机制进行了剖析,同时还模拟和分析了界面Cu3Sn层厚度和杂质含量对Kirkendall空洞... 详细信息

采用二元合金晶体相场模型模拟研究了Sn/Cu互连体系Cu/Cu3Sn界面及金属间化合物层中Kirkendall空洞形成和形貌演化及长大过程,对Kirkendall空洞生长的微观机制进行了剖析,同时还模拟和分析了界面Cu3Sn层厚度和杂质含量对Kirkendall空洞形貌和生长动力学的影响.研究表明,Kirkendall空洞的生长过程由4个阶段组成:Cu/Cu3Sn界面形成大量原子错配区,原子错配区迅速成长为空洞,空洞的长大及随后的空洞合并生长.Kirkendall空洞优先在Cu/Cu3Sn界面处形核,其尺寸随时效时间的延长而增大,并在时效后期空洞的生长伴随有空洞的合并.Cu3Sn层厚度增加和杂质含量增多均使得Kirkendall空洞数量和生长指数增加以及尺寸增大,并且2种情况下空洞数量随时间的变化均呈现先增后减的规律.

关键词： Kirkendall空洞金属间化合物生长动力学组织演化晶体相场法

电子封装跨尺度凸点结构Sn3.0Ag0.5Cu/Cu微互连焊点界面IMC生长与演化及力学行为的尺寸效应

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机械工程学报 2022年第2期58卷 259-268页

作者：周敏波赵星飞陈明强柯常波张新平华南理工大学材料科学与工程学院广州510640 华南理工大学广东省电子封装材料与可靠性工程技术研究中心广州510640

针对目前无铅电子封装中主流应用的Sn3.0Ag0.5Cu钎料,研究了其直径为600~60µm的焊球在开孔型Cu基底(焊盘)上260℃恒温回流不同时间(10~300 s)形成跨尺度凸点结构Sn3.0Ag0.5Cu/Cu微互连焊点时界面金属间化合物(IMC)的生长与演化行为,以... 详细信息

针对目前无铅电子封装中主流应用的Sn3.0Ag0.5Cu钎料,研究了其直径为600~60µm的焊球在开孔型Cu基底(焊盘)上260℃恒温回流不同时间(10~300 s)形成跨尺度凸点结构Sn3.0Ag0.5Cu/Cu微互连焊点时界面金属间化合物(IMC)的生长与演化行为,以及跨尺度微焊点的剪切性能与断裂行为。研究结果表明,焊球直径大于200µm时焊点界面IMC生长速率随其尺寸减小而增大,而焊球直径小于200μm时焊点界面IMC生长速率随焊球直径减小呈减小趋势。对微焊点界面显微组织演化的分析表明,界面IMC的粗化生长过程随回流时间延长依次经历了奥斯瓦尔德熟化生长及晶粒吸附与晶界迁移生长两个阶段,且其生长阶段的转变随焊点尺寸减小而更早发生。准静态剪切加载条件下的试验结果表明,微焊点强度随其尺寸减小而增加,而恒温回流时间增加时(10~300 s)同尺寸微焊点的剪切强度并未出现明显变化,但回流时间对大尺寸焊点剪切断裂位置有明显影响。

关键词：微焊点金属间化合物晶粒生长剪切性能尺寸效应

Phase transformation and damping behavior of lightweight porous TiNiCu alloys fabricated by powder metallurgy process

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Transactions of Nonferrous Metals Society of China 2013年第7期23卷 2029-2036页

作者：江鸿杰柯常波曹姗姗马骁张新平华南理工大学材料科学与工程学院广州510640

Porous TiNiCu ternary shape memory alloys （SMAs） were successfully fabricated by powder metallurgy method. The microstructure, martensitic transformation behavior, damping performance and mechanical properties of the fabricated alloys were intensively studied. It is found that the apparent density of alloys decreases with increasing the Cu content, the porous Ti50Ni40Cu10 alloy exhibits wide endothermic and exothermic peaks arisen from the hysteresis of martensitic transformations, while the porous Ti50Ni30Cu20 alloy shows much stronger and narrower endothermic and exothermic peaks owing to the B2-B19 transformation taking place easily. Moreover, the porous Ti50Ni40Cu10 alloy shows a lower shape recovery rate than the porous Ti50Ni50 alloy, while the porous Ti50Ni30Cu20 alloy behaves reversely. In addition, the damping capacity （or internal friction, IF） of the porous TiNiCu alloys increases with increasing the Cu content. The porous Ti50Ni30Cu20 alloy has very high equivalent internal friction, with the maximum equivalent internal friction value five times higher than that of the porous Ti50Ni50 alloy.

关键词： porous TiNiCu alloys powder metallurgy martensitic transformation damping behavior

仓库无主商品的防范和法律救济──兼答李炳群同志关于仓库无主商品应怎样处理的来信

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商品储运与养护 1997年第5期19卷 30-32页

作者：柯常波湖北省经济管理干部学院武汉430074

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仓储市场呼唤仓库法

商品储运与养护 1997年第6期19卷 28-29页

作者：柯常波湖北省经济管理干部学院武汉430074

显微组织不均匀性对富Ti含量Ti-Ni合金负热膨胀行为的影响

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中国有色金属学报 2018年第3期28卷 446-456页

作者：马骁祝星赵仲勋曹姗姗柯常波张新平华南理工大学材料科学与工程学院广州510640

采用真空电弧熔炼技术结合水冷铜模快速凝固工艺制备出在一定温度范围内具有负热膨胀行为的系列成分富Ti含量Ti_(100-x)Ni_x(x=38~50,摩尔分数,%)熔铸态与吸铸态合金。结果表明:合金的负热膨胀行为主要源于升温过程中B19′→B2逆马氏体... 详细信息

采用真空电弧熔炼技术结合水冷铜模快速凝固工艺制备出在一定温度范围内具有负热膨胀行为的系列成分富Ti含量Ti_(100-x)Ni_x(x=38~50,摩尔分数,%)熔铸态与吸铸态合金。结果表明:合金的负热膨胀行为主要源于升温过程中B19′→B2逆马氏体相变所引起的体积变化。富Ti含量Ti-Ni合金在室温下的主要物相为B19′-NiTi相和Ti_2Ni相,通过热膨胀实验数据和混合定则(ROM)计算所得的B19′相、Ti_2Ni相和B2相的热膨胀系数值与文献报道实验结果非常接近。所制备合金的显微组织具有明显择优取向生长特征,导致合金的负热膨胀行为呈现显著的各向异性。当合金中Ni含量增加时,样品的负热膨胀系数沿最大冷却速率方向增大,而在垂直于最大冷却速率方向上先增大后减小。

关键词：富Ti含量Ti-Ni合金负热膨胀显微组织相变快速凝固各向异性