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固化条件对环氧树脂/丙烯酸酯橡胶共混体系结构与性能的影响
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高分子学报 2012年 第11期22卷 1234-1242页
作者： 水晓雪 盛文佳 由吉春 赵丽萍 曹肖君 董文勇 李勇进 杭州师范大学材料与化学化工学院 杭州310036
利用丙烯酸酯橡胶(ACM)提高热固性环氧树脂(EP)的韧性,系统研究共混体系固化条件对材料结构和性能的影响.研究表明,固化前环氧树脂与丙烯酸酯橡胶在整个组成范围内为均相体系,固化过程中两组份分子量不断增大,部分组成环氧树脂/丙烯酸... 详细信息
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周期表中一些元素的英文名称解读
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大学化学 2017年 第5期32卷 -页
作者： 曹肖君 董文勇 杭州师范大学材料与化学化工学院 杭州310016
在化学专业英语的学习过程中,学生最早接触的是元素周期表。本文对一些元素的英文名称采用解读式的教学方法,通过将元素的英文名称同著名科学家、特定地理名称、太阳系中的星球以及神话中的人物相关联,使元素的英文名称不再枯燥乏味,而... 详细信息
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芯片毛细管电泳涂层的制备及其对DNA片段的分离
芯片毛细管电泳涂层的制备及其对DNA片段的分离
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中国化学会第26届学术年会化学生物分会场
作者： 曹肖君 刘金华 杨利花 杭州师范大学 杭州师范大学 杭州师范大学
选用自行制备的烯丙基甲基二氯硅烷做硅烷化试剂,并对玻璃微流控芯片进行改性,芯片改性时大大缩短了硅烷化反应时间,且更好的抑制了电渗流,对100bp ladder DNA Marker成功实现了分离。
来源： cnki会议 评论
复配无卤阻燃热塑性弹性体制备与性能研究
复配无卤阻燃热塑性弹性体制备与性能研究
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2013年全国高分子学术论文报告会
作者： 陆凯 曹肖君 李勇进 杭州师范大学材料与化学化工学院
＜正＞研究了氢氧化镁MAGNIFINH-5和氮磷膨胀阻燃剂NP-P20X复配,协同改性EVA/EVM热塑性弹性体的阻燃效果,力学性能,及耐热分解性能的影响。通过极限氧指数（LOI）,锥形量热仪（CCT）,热重分析仪（TGA）表征材料的热稳定性和阻燃性。通... 详细信息
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反应性梳型分子增容的高性能聚乳酸/聚碳酸酯合金
反应性梳型分子增容的高性能聚乳酸/聚碳酸酯合金
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2013年全国高分子学术论文报告会
作者： 赵蒙蒙 王亨缇 曹肖君 董文勇 李勇进 杭州师范大学材料与化学化工学院
＜正＞聚乳酸（PLLA）作为一种可再生的、来源于生物的绿色高分子材料,具有良好的机械力学性能,可望作为众多石化来源高分子的替代品,因而受到广泛关注,但其本身存在抗冲性能低、耐高温性能差、成型周期长等性能缺陷。聚碳酸酯（PC）是... 详细信息
来源： cnki会议 评论
聚乳酸纳米合金及微米合金:制备、结构、性能
聚乳酸纳米合金及微米合金:制备、结构、性能
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中国化学会第28届学术年会
作者： 董文勇 李勇进 由吉春 赵丽萍 曹肖君 杭州师范大学材料与化学化工学院
＜正＞作为一种环境友好高分子材料,聚乳酸受到广泛关注。然而聚乳酸本身有两大弱点:一是韧性不足、抗冲性能差;二是结晶速度慢,导致耐热温度低,注射和挤出成型加工周期长。这两大弱点限制了其代替
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聚偏氟乙烯/丙烯酸酯橡胶共混材料结构及形状记忆性能的调控研究
聚偏氟乙烯/丙烯酸酯橡胶共混材料结构及形状记忆性能的调控研究
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2012年全国高分子材料科学与工程研讨会
作者： 由吉春 富慧 董文勇 赵丽萍 曹肖君 李勇进 杭州师范大学材料与化学化工学院
＜正＞聚偏氟乙烯/丙烯酸酯橡胶共混物是一个典型的相容性结晶性/无定形高分子共混体系。[1-2]我们的前期研究发现:该共混物在合适的共混比例时具有良好的形状记忆性能。本文选用50/50的共混比例,系统研究了共混体系冷结晶温度对材料形... 详细信息
来源： cnki会议 评论
离子液体及离子液体修饰碳纳米管对聚偏氟乙烯的晶型影响研究
离子液体及离子液体修饰碳纳米管对聚偏氟乙烯的晶型影响研究
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2013年全国高分子学术论文报告会
作者： 邢晨阳 赵丽萍 由吉春 董文勇 曹肖君 李勇进 杭州师范大学材料与化学化工学院
＜正＞本文利用简单熔融共混的方法,首次尝试使用咪唑类离子液体（IL,1-甲基-3-丁基咪唑六氟磷酸盐）以及经咪唑类离子液体修饰的碳纳米管（IL-CNTs）对PVDF进行改性,系统研究了IL及IL-CNTs对PVDF结构和性能的影响。研究表明,与纯PVDF... 详细信息
来源： cnki会议 评论
总体国家安全观视阈下科技安全概念诠释
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北京理工大学学报（社会科学版） 2025年 第1期27卷 162-173页
作者： 肖君拥 杨勇 北京理工大学法学院 北京100081
科技安全是国家安全的重要组成部分。理论概念的研究是分析和解决科技领域实践问题的基本方式,科技安全概念奠定了相关研究的理论基础、方法基础和范式基础,直接影响实践的具体方向。从科技安全的概念出发,梳理科技安全概念的理论嬗变... 详细信息
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笼型硅氧烷低聚物（POSS）在制备高性能芯片粘接膜中的多重作用研究
笼型硅氧烷低聚物（POSS）在制备高性能芯片粘接膜中的多重作用研...
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2012年全国高分子材料科学与工程研讨会
作者： 盛文佳 水晓雪 由吉春 赵丽萍 曹肖君 董文勇 李勇进 杭州师范大学
＜正＞芯片粘结膜的高性能化（高粘接强度、高耐热性、低交联收缩率、低热膨胀率等）是半导体器件小型化轻量化、柔性化的前提。本论文以丙烯酸酯橡胶（ACM）/环氧树脂（Epoxy）共混体系为基体,系统研究环氧基笼型硅氧烷低聚物（POSS）... 详细信息
来源： cnki会议 评论
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