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本文介绍了一种新的铝箔连接技术--空气中的瞬间固相扩散接合技术。通过在铝箔表面镀N i的工艺措施,在一定的压力和很短的温度循环内,实现了45μm厚的铝箔之间在大气环境中的扩散接合,通过对温度循环,焊接压力以及镀层厚度的综合协调控制,可以使焊点的剥离强度达到100 g/m m以上。本文还通过金相显微镜、SEM、TEM等显微分析手段对接头进行分析,比较深入地揭示了接合过程的实质。

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钼箔脉冲凸焊研究

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哈尔滨工业大学学报 1985年第S3期 120-128页

作者：姜以宏赵熹华沙世清哈尔滨工业大学焊接教研室

钼是一种高熔点材料,可长期工作于1500℃的高温条件,在电子、宇航、核能等工业中获得广泛的应用。但钼箔很难进行点焊,经多年研究,作者采用脉冲凸焊技术实现了两层乃至多层铝箔制品的无垫层直接焊接。本文概括介绍了该新技术的工艺特点... 详细信息

钼是一种高熔点材料,可长期工作于1500℃的高温条件,在电子、宇航、核能等工业中获得广泛的应用。但钼箔很难进行点焊,经多年研究,作者采用脉冲凸焊技术实现了两层乃至多层铝箔制品的无垫层直接焊接。本文概括介绍了该新技术的工艺特点及接头的连接机理。

关键词：点焊接头凸点铂箔拉剪强度凸焊电阻焊凸焊接头焊接接头

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激光软钎焊过程分析

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电子工艺技术 1989年第3期10卷 2-7页

作者：王春青姜以宏钱乙余王其隆哈尔滨工业大学

本文通过试验及数值计算的方法对激光微电子软钎焊过程进行了分析,指出在激光加热条件下,接合部的温度上升过程与汽相焊、红外辐射焊等方法不同,其特点是在加热初期,温度有急剧上升—下降(热冲击)现象。本文对此进行了探讨,证明激光束... 详细信息

本文通过试验及数值计算的方法对激光微电子软钎焊过程进行了分析,指出在激光加热条件下,接合部的温度上升过程与汽相焊、红外辐射焊等方法不同,其特点是在加热初期,温度有急剧上升—下降(热冲击)现象。本文对此进行了探讨,证明激光束的高能量密度、严格的局部加热以及加热过程中钎料与引线及厚膜的接触状态、钎料本身的状态的变化是其根本原因。对利用激光移动加热对厚膜导体和进行钎料予热,以改善热冲击的方法以及利用接合材料热电势测量微接合部温度的方法做了更深入的研究。进一步的试验还说明,在激光加热条件下,钎料量及熔化纤料的运动形态都会影响到接合的质量。

关键词：激光微钎焊表面组装电子产品

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