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第十六届中国覆铜板技术·市场研讨会
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印制电路资讯 2015年 第5期 52-52页
由CCLA、CPCA共同举办,以“促进科技创新驱动持续发展”为主题的第十六届中国覆铜板技术·市场研讨会.将于10月15日至10月17日在苏州“胥城大厦”隆重召开,届时,中国电子科技研究所杨维生高工、中电材协覆铜板材料分资深顾问祝大... 详细信息
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促进科技创新 驱动持续发展——第十六届中国覆铜板技术·市场研讨会报道
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覆铜板资讯 2015年 第5期 1-4 8页
作者: 李小兰
2015年10月16日,《第十六中国覆铜板行业技术·市场研讨会》在江苏省苏州胥城大厦隆重召开。本届大,是由中国电子材料行业协覆铜板材料分(CCLA)、中国印制电路行业协基板材料分共同主办,由国家电子电路基材工程技术研究中... 详细信息
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第十六届中国覆铜板技术·市场研讨会成功召开
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印制电路资讯 2015年 第6期 62-62页
10月16日,由CCLA、CPCA基板材料分共同主办的第十六届中国覆铜板技术·市场研讨会,在苏州胥城大厦成功召开,国内外PCB、上游原材料、设备制造企业等97个单位代表出席了议。本届研讨会探讨了我国覆铜板产业面临的科技创新、产品... 详细信息
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2022年第十六中国贵金属年暨首届银粉银浆市场技术研讨会
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中国铅锌 2022年 第8期 I0001-I0002页
为系统研判宏观经济金融形势,把握世界百年大变局和双碳目标背景下贵金属行业最新发展现状与投资机遇,进一步推动中国贵金属全产业链布局优化和高质量发展;同时为提升中国银粉银浆产业链供应链的稳定性和竞争力,提高太阳能光伏、光电和... 详细信息
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优化贵金属全产业链布局 推动行业高质量发展--2022年第十六中国贵金属年暨首届银粉银浆市场技术研讨会召开
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中国贵金属 2022年 第9期 7-8页
9月8日-9日,2022年第十六中国贵金属年暨首届银粉银浆市场技术研讨会在江苏苏州召开。本次议由中国有色金属工业信息中心主办,江苏思美特表面材料科技有限公司特邀协办,北京安泰科信息股份有限公司承办。议旨在系统研判宏观... 详细信息
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前言
前言
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第十六届中国覆铜板技术·市场研讨会
在《第十六届中国覆铜板技术·市场研讨会》召开之际,覆铜板行业协秘书处和《覆铜板资讯》编辑部经过征集、编排,将这本资料奉献给全体参代表。本次议论文集经专家委员审查,共收录了四十余篇报告、论文,包括覆铜板及印制板市场...
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覆铜板上胶废气脱硝技术探讨
覆铜板上胶废气脱硝技术探讨
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第十六届中国覆铜板技术·市场研讨会
作者: 钱研 陕西宝昱科技工业有限公司
本文介绍了氮氧化物NOx排放的国家标准和NOx的危害,分析了我国覆铜板上胶废气NOx的现状,结合上胶废气的特点对脱硝方法进行了探讨。
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填料在覆铜板中的应用
填料在覆铜板中的应用
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第十六届中国覆铜板技术·市场研讨会
作者: 师剑英 陕西生益科技有限公司
本文较深入的探讨了填料在覆铜板中的功用及作用机理,填料的典型性质及质量控制;填料和(与)被填充材料的物理性质;填料和(与)被填充材料的化学性质;界面、含有填料基体的结构;填料相互间以及与其它助剂间的相互影响;填料对覆铜板性能的... 详细信息
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高速基板材料技术发展现况与分析
高速基板材料技术发展现况与分析
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第十六届中国覆铜板技术·市场研讨会
作者: 祝大同 中电材协覆铜板
高速基板材料是当前覆铜板业一类热门开发的品种。它的发展,推动着整个覆铜板技术进步及市场的迅速扩大。本文对全球高速基板材料当前主要牌号及性能档次作以全面的梳理、介绍,并通过典型牌号产品的厂家的高速基板材料技术发展路线图... 详细信息
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溅射加电镀法制备挠性覆铜板研究
溅射加电镀法制备挠性覆铜板研究
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第十六届中国覆铜板技术·市场研讨会
作者: 李建国 高存梅 天诺光电材料股份有限公司
采用溅射加电镀法制备两层法挠性覆铜板。本文探索了产品的制备工艺,通过研究影响产品性能的因素,明显改善产品的剥离强度、挠曲性等性能。该产品具有铜层超薄、生产效率高、低成本等特点。
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