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第十八届中国覆铜板技术·市场研讨会》征文通知
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覆铜板资讯 2017年 第3期 53-页
近年来,中国覆铜板行业大力推进发展高技术覆铜板,如高导热、高散热、高耐热性、高频、高速覆铜板、无胶挠性覆铜板等新产品,在多个企业投入研发或量产,封装基板用覆铜板也已经正式面市。种种迹象表明,我国的高技术覆铜板正在酝酿着重... 详细信息
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聚焦新形势下覆铜板技术的持续创新与协同发展——第十八届中国覆铜板技术·市场研讨会议报道
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覆铜板资讯 2017年 第6期 8-12页
作者: 李小兰
本文简述了第十八中国覆铜板技术市场研讨会的盛况和议内容,展示了中国覆铜板行业研究热点和市场趋势。
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第十八届中国覆铜板技术·市场研讨会成功召开
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印制电路资讯 2017年 第6期 50-50页
11月9日上午,由中国电子材料行业协覆铜板材料分(CCLA)等主办,GPCA/SPCA协办的《第十八届中国覆铜板技术·市场研讨会》在广东省东莞市尼罗河酒店顺利召开。GPCA秘书长辛国胖、副秘书长李帅一行应邀参加。
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继往开来 与时俱进 汇聚泉城 共谋发展——记第十八中国墙体屋面材料、设备暨配套产品博览、2004中国(济南)国际新型墙体材料技术市场高层研讨会在山东济南隆重召开
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建材工业信息 2004年 第11期 1-2页
金色十月,趵突泉涌,八方宾客纷至;千佛山翠,七色彩旗飞扬.由中国砖瓦行业一年一度的专业盛--第十八中国新型墙体材料、设备暨配套产品博览于2004年10月28日~30日在美丽的泉城--山东济南舜耕国际展中心举行.
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前言
前言
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第十八届中国覆铜板技术·市场研讨会
在《第十八届中国覆铜板技术·市场研讨会》召开之际,覆铜板行业协秘书处和《覆铜板资讯》编辑部经过征集、编排,将这本资料奉献给全体参代表。本次议论文集经专家委员审查,共收录了近四十篇报告、论文,包括覆铜板及印制板市场...
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安徽统唯新材料科技股份有限公司 PI产品与技术的新发展
安徽统唯新材料科技股份有限公司 PI产品与技术的新发展
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第十八届中国覆铜板技术·市场研讨会
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浅析高频覆铜板的开发要点
浅析高频覆铜板的开发要点
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第十八届中国覆铜板技术·市场研讨会
作者: 师剑英 陕西生益科技有限公司
本文从开发背景,须厘清的概念,高频覆铜板的性能要求,高频覆铜板的设计和评价等方面讨论了高频覆铜板的开发要点。重点介绍了PTFE、PPO、PCH、环氧树脂4类高频覆铜板
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二层柔性覆铜板制造技术——压合法
二层柔性覆铜板制造技术——压合法
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第十八届中国覆铜板技术·市场研讨会
作者: 辜信实 中国电子学电子制造与封装技术印制电路专委
本文主要介绍二层柔性覆铜板的产品结构、制造流程和产品特性。
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以日本为视角观挠性覆铜板市场技术新发展
以日本为视角观挠性覆铜板的市场与技术新发展
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第十八届中国覆铜板技术·市场研讨会
作者: 祝大同 中电材协覆铜板
本文以日本2016年挠性印制电路板业发展现况为视角,对当前挠性覆铜板的新市场作了综述与分析,并介绍了日本挠性覆铜板主要厂家在应对这些新市场的变化,开展新产品、新技术开发工作的情况。
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国家工程中心测试项目与能力介绍
国家工程中心测试项目与能力介绍
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第十八届中国覆铜板技术·市场研讨会
作者: 葛鹰 国家电子电路基材工程技术研究中心
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