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成功研发超薄晶圆加工利器

成功研发超薄晶圆加工利器

作     者:杜静静 梁松 

报纸名称:《绍兴日报》 

发表日期:20240813

主 题 词:超薄晶圆 

摘      要:本报讯 近日,浙江晶盛机电股份有限公司成功研发新型WGP12T减薄抛光设备,实现稳定加工12英寸30微米超薄晶圆。这标志着晶盛机电在半导体设备制造领域迈出重要一步,为中国半导体产业的技术提升和自主可控提供了强有力支撑。 硅半导体集成电路制作所用的硅晶片超薄晶圆因其高......

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