咨询与建议

看过本文的还看了

相关文献

该作者的其他文献

文献详情 >第三代半导体材料关键技术突破者 收藏
第三代半导体材料关键技术突破者

第三代半导体材料关键技术突破者

作     者:李连成 

报纸名称:《河北日报》 

发表日期:20220505

主 题 词:第三代半导体材料 碳化硅单晶 单晶衬底 

摘      要:“目前,5G基站、新能源汽车充电桩、人工智能等新基建火热进行,而支撑新基建建设的技术核心之一就是第三代半导体材料。日前,在河北同光半导体股份有限公司(以下简称同光股份)展厅,该公司总工程师杨昆一边为记者展示碳化硅单晶样品,一边介绍第三代半导体材料的市场前......

读者评论 与其他读者分享你的观点

用户名:未登录
我的评分