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工艺制程提升,芯片厂商主攻玻璃基板

工艺制程提升,芯片厂商主攻玻璃基板

作     者:小杰 

报纸名称:《电脑报》 

发表日期:20240415

主 题 词:玻璃基板 工艺制程 互连密度 芯片厂商 

摘      要:下一代重要技术 芯片发展到今天,除了工艺制程之外,厂商也希望在其他部分做出改进,来提升芯片的性能和质量。比如之前AMD和台积电在3D封装上都做了很多研究,所以X3D现在依然是最佳游戏处理器。而现在众多芯片厂商又将眼光瞄准了芯片另一部分——基板。从目前了解的信息来......

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