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下一代芯片设备竞争

作     者:中国驻韩国大使馆经商参处 

报纸名称:《新农村商报》 

发表日期:20020620

版名版号:001

摘      要:本报讯:据外电报道,世界级动态随机存取记忆体(DRAM)生产商正在展开关于引入下一代300毫米芯片半导

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