基于HTCC的QFN封装变频模块互联结构设计
会议名称：《2024年全国微波毫米波会议（中国微波年会）》
会议日期：1000年
学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学]
摘 要：随着芯片设计与SiP设计技术的发展,多芯片集成的小型化3D封装逐渐成为未来系统级封装发展的主要方向。高温共烧陶瓷(HTCC)由于其优秀的特性已经被广泛用于以射频为主的小型化集成电路中。本文对变频模块的互联结构和QFN封装结构进行了设计与研究。并在此基础上完成了一个一次变频模块的设计与实物验证。