低介质损耗乙烯基树脂合成及性能研究
作者单位：西南科技大学材料与化学学院 四川东材科技集团股份有限公司
会议名称：《第二十四届中国覆铜板技术研讨会》
会议日期：2024年
学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学]
关 键 词：乙烯基树脂 合成条件 热固化 热学性能 介电性能
摘 要：使用双酚A(BPA)和4-乙烯基苄氯(VBC)为原料合成一种乙烯基树脂单体(VLBPA),采用了液相色谱、红外分析和核磁表征方法,确定了产物结构;在145℃/1.5 h+175℃/2 h+210℃/4 h固化条件下制备VLBPA固化物,测试了热学性能和介电性能。DSC分析表明,VLBPA在117.7℃时存在融化的吸热峰,在156.3℃时存在乙烯基的交联放热峰。树脂固化物在N2气氛下5%热失重温度达到了400.5℃,具有良好的热稳定性能;在频率为10GHz下,介电常数(Dk)为2.79,介质损耗(Df)为0.0065。