搅拌摩擦焊接头“洋葱环”层状结构形成机制研究
会议名称：《中国机械工程学会焊接学会第十八次全国焊接学术会议》
会议日期：2013年
学科分类：080503[工学-材料加工工程] 08[工学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 0802[工学-机械工程] 080201[工学-机械制造及其自动化]
摘 要：洋葱环形貌是搅拌摩擦焊接头中搅拌针作用区的固有特征,基于对搅拌针三维模型的形貌提取和修正,构建了搅拌摩擦焊接头洋葱环层状结构模型,通过模型叠加与剖切分析,获得了搅拌摩擦焊接头沿不同方向剖切后层状结构模型,所获得的模型与实际焊接接头层状结构形貌相一致。基于层状模型分析,将搅拌摩擦焊接头洋葱环层状结构形成过程分为迁移阶段和回填阶段两部分。基于三维模型分析,深入揭示了搅拌摩擦焊接头搅拌针作用区洋葱环层状结构的形成机制,为深入理解搅拌摩擦焊接头形成过程提供了理论基础。