用真空热处理法增进石墨包裹奈米钴晶粒之包覆良率
会议名称：《中国颗粒学会2002年年会暨海峡两岸颗粒技术研讨会》
会议日期：2002年
学科分类：080503[工学-材料加工工程] 08[工学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 0802[工学-机械工程] 080201[工学-机械制造及其自动化]
摘 要：石墨包裹奈米钴晶粒是具有独特几何构造的复合材料,粒径分布在5～50nm之间（少数可达到100nm）,其核心部分为钴金属晶体,外覆数层到数十层的石墨外壳,具有耐强酸、耐高温（在无氧状态下）与超顺磁性等特性。用电弧法来制造此类材料,虽然可以提高初产物的产量（其中包含碳杂质与未包裹好的晶粒）,但包裹良好的比例仍然只能达到10%左右,本工作利用石墨在高温下会发生石墨化作用的特性,将初产物再经过真空热处理后,可以有效地将包覆良好之产品比例提升至25%以上,真空热处理的结果显示,最佳热处理温度并不是前人所认为的钴金属催化石墨化的最佳温度600℃,而是较低温的500℃左右。