无卤无磷高热可靠性覆铜板
作者单位：广东生益科技股份有限公司
会议名称：《2007（第13届）全国电子电镀学术年会暨绿色电子制造技术论坛》
会议日期：2007年
学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学]
摘 要：目前,在阻燃型CCL生产中,普遍采用溴化环氧树脂和含磷环氧树脂。人们担心,卤素阻燃剂和含磷阻燃剂,在燃烧过程中,可能产生有害物质,对环境不友好。因而,对CCL提出无卤化和无磷化的要求。2006年7月1日,欧盟两个指令正式实施,标志着全球电子行业进入了无铅焊接时代。由于焊接温度的提高,对CCL热可靠性要求,相应提高。本项目采用含氮树脂体系,取代传统的溴化环氧树脂和含磷环氧树脂,通过氮的作用,使产品具有阻燃功能,成功开发一种无卤、无磷和高热可靠性的环保型覆铜板。