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2D C/SiC复合材料高温蠕变损伤的显微CT分析

2D C/SiC复合材料高温蠕变损伤的显微CT分析

作     者:冯炎建 冯祖德 刘永胜 栾新刚 张伟华 成来飞 

作者单位:厦门大学材料学院福建省特种先进材料重点实验室 西北工业大学超高温结构复合材料国防科技重点实验室 

会议名称:《2011年全国失效分析学术会议》

会议日期:2011年

学科分类:08[工学] 0805[工学-材料科学与工程(可授工学、理学学位)] 080502[工学-材料学] 

基  金:国家自然科学基金重点项目(90405015) 

关 键 词:显微CT C/SiC复合材料 高温蠕变 空隙 

摘      要:利用显微CT针对自愈合2DC/SiC复合材料高温蠕变试验前后的内部孔隙率进行了分析。结果表明,显微CT技术能较好地探测高温蠕变前后2D C/SiC复合材料内部孔隙率变化,从孔隙率的变化初步证实了BC组元对2D C/SiC复合材料有一定的自愈合作用。利用显微CT技术证实了高温下的拉伸应力不会导致2DC/SiC复合材料中新的裂纹产生。

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