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A NEW MICRO-EDM REVERSE COPYING TECHNOLOGY FOR MICROELECTRODE ARRAY FABRICATION

作     者:ZENG Weiliang*, WANG Zhenlong*, DONG Desheng* *School of Mechatronics Engineering, Harbin Institute of Technology, Harbin, China Department of Information Science, Harbin Normal University, Harbin, China 

会议名称:《2006年中国机械工程学会年会暨中国工程院机械与运载工程学部首届年会》

会议日期:2006年

学科分类:080903[工学-微电子学与固体电子学] 0809[工学-电子科学与技术(可授工学、理学学位)] 08[工学] 

关 键 词:Micro-EDM microelectrode array reverse copying. 

摘      要:Micro electrical discharge machining (EDM), enhanced with ultrasonic vibration, is explored and assessed as a new technology for developing microelectrode array, for microelectrode array fabricated by

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