电镀铜组织结构及其后续加工性能
作者单位：上海美维科技有限公司
会议名称：《2009年全国电子电镀及表面处理学术交流会》
会议日期：2009年
学科分类：081702[工学-化学工艺] 08[工学] 0817[工学-化学工程与技术]
摘 要：本文研究了电镀铜层组织结构及其在典型后续加工工序的性能,揭示了铜层的腐蚀特性和机制。结果表明,电镀铜层的晶粒组织是影响表面形貌的关键结构因素,不同的后续加工溶液依据腐蚀机制而具有或者不具有结构敏感性。只有在具有结构敏感性的腐蚀溶液中,不同的晶粒组织会导致不同的腐蚀形貌,从而影响后续加工性能,导致组织结构相关的品质问题。