咨询与建议

看过本文的还看了

相关文献

该作者的其他文献

文献详情 >Fabrication of Ultra Deep High... 收藏
Fabrication of Ultra Deep High Aspect Ratio Electrical Isola...

Fabrication of Ultra Deep High Aspect Ratio Electrical Isolation Trenches Using DRIE and Dielectric Refill

作     者:ZHU Yong YAN Gui-zhen WANG Cheng-wei YANG Zhen-chuan FAN Jie ZHOU Jian WANG Yang-yuan Institute of Microelectronics Peking University Beijing 100871 China 

会议名称:《第三届国际仪器科学技术学术研讨会》

会议日期:2004年

学科分类:080802[工学-电力系统及其自动化] 0808[工学-电气工程] 08[工学] 

关 键 词:Deep reactive ion etching (DRIE) Electrical isolation trenches Bulk microstructures monolithic integration 

摘      要:This paper presents a novel technique to fabricate ultra deep high aspect ratio electrical isolation trenches using DRIE and dielectric refill. The relationship between trench profile and DRIE paramet

读者评论 与其他读者分享你的观点

用户名:未登录
我的评分