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CH+ interacting with fusion material silicon carbide:MD study

作     者:HE Ping-ni1,2, SUN Wei-zhong3, ZHAO Chen-li1,2, LIU Hua-min3, ZHANG Jun-yuan3, LIN Li-wei3, LV Xiao-dan1, F. Gou 3,4 1Institute of Plasma Surface Interactions, Guizhou University, Guiyang 550025, China 2College of science, Guizhou University, Guiyang 550025, China 3Key Lab of Radiation Physics & Technology Ministry of Education, Chengdu 610064, China 4FOM Institute for Plasma Physics, 3439 MN Nieuwegein, the Netherlands 

会议名称:《第十四届全国核物理大会暨第十届会员代表大会》

会议日期:2010年

学科分类:080503[工学-材料加工工程] 08[工学] 0805[工学-材料科学与工程(可授工学、理学学位)] 

关 键 词:fusion molecular dynamics CH films retention density 

摘      要:Due to its high thermal conductivity,chemical inertness,extreme hardness and high-temperature stability,silicon carbide has been used in

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