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片式多层陶瓷电容器发展综述

片式多层陶瓷电容器发展综述

作     者：汤志强 

作者单位：北京村田电子有限公司 

会议名称：《中国电子学会第十三届电子元件学术年会》

会议日期：2004年

学科分类：080801[工学-电机与电器] 0808[工学-电气工程] 08[工学] 

关 键 词：片式多层陶瓷电容器 发展现状 国内情况 

摘      要：本文综合论述了国内外片式多层陶瓷电容器市场、新技术等方面的新发展,及国内HLCC行业的演变和成就。

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