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提高FCCL产品尺寸稳定性的研究

提高FCCL产品尺寸稳定性的研究

作     者：张华 盖其良 黄增彪 

作者单位：广东生益科技股份有限公司 

会议名称：《第九届中国覆铜板市场·技术研讨会》

会议日期：2008年

学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学] 

关 键 词：DMA FCCL 尺寸稳定性 

摘      要：使用DMA的拉伸模式模拟FCCL的生产工艺条件,考察不同厂家的PI膜、铜箔和离型纸在不同拉力、温度下的尺寸稳定性,以此对FCCL用材料进行了筛选和组合,从而优化生产工艺参数。

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