基于C-ON热可逆键的本征型自修复高分子材料
会议名称：《2013年全国高分子学术论文报告会》
会议日期：2013年
学科分类：081704[工学-应用化学] 07[理学] 08[工学] 0817[工学-化学工程与技术] 070305[理学-高分子化学与物理] 080501[工学-材料物理与化学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 0703[理学-化学]
关 键 词：本征型自修复 C-ON键 热动态可逆性 承载能力
摘 要：正本征型自修复方法是利用聚合物断裂面自身的物理或化学相互作用,愈合材料内部的微裂纹损伤,并且赋予材料反复自修复的能力。目前研究得较成熟的本征型自修复是基于Diels-Alder反应的热可逆自修复,然而相应的自修复材料在修复温度下会使体系中的DA键