纳米晶镍镀层的喷射电沉积制备及显微硬度
作者单位：先进材料及其流变特性教育部重点实验室 湘潭大学材料与光电物理学院
会议名称：《祝贺郑哲敏先生八十华诞应用力学报告会》
会议日期：2004年
学科分类：080503[工学-材料加工工程] 08[工学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）]
关 键 词：脉冲喷射电沉积 纳米晶镍镀层 晶粒尺寸 显微硬度
摘 要：采用脉冲喷射电沉积方法制备纳米晶镍镀层,利用X射线衍射(XRD)、透射电镜(TEM)和维氏硬度计对镍镀层微观结构及显微硬度进行了分析和表征,主要研究了峰值电流密度对镀层晶粒尺寸和显微硬度的影响.结果表明,随脉冲峰值电流密度在45～120 Adm-2之间增加,镀层晶粒尺寸不断减小;但电流密度的进一步增加反而造成了晶粒尺寸的增大.随晶粒尺寸的减小镀层显微硬度值明显地增大,且晶粒尺寸大致相同的情况下,脉冲镀层的硬度值要高于直流镀层.