一种新型可重复利用荫罩掩膜技术
作者单位：北京真空电子技术研究所大功率微波电真空器件技术国防科技重点实验室 Department of Electrical and Computer EngineeringNortheastern University
会议名称：《真空电子与专用金属材料、陶瓷——金属封接第十一届技术研讨会》
会议日期：2011年
学科分类：080901[工学-物理电子学] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学]
摘 要：利用化学气相沉积、光刻和反应离子刻蚀等微细加工技术,可以制作柔性、低成本、结实耐用、生物科技和半导体技术兼容、可重复使用的聚对二甲苯-C荫罩掩膜。利用这种透明的惰性材料掩膜,可以制作出传统平面微加工技术难以实现的曲面微图形,同时在多次使用场合,可以实现其它柔性荫罩掩膜材料难以达到的微米级特征尺寸,并能保持很好的图形复制特性。