作 者:邓冬梅 于乃森 王勇 邹新波 陈朋 刘纪美
作者单位:香港科技大学电子及计算机工程学系光电子中心
会议名称:《第十一届全国MOCVD学术会议》
会议日期:2010年
学科分类:08[工学] 0803[工学-光学工程]
摘 要:目前在硅衬底上生长Ⅲ-N基器件受到了广泛关注。由于GaN异质结外延层和Si衬底之间存在明显晶格失陪和热失配,GaN层具有较大残余应力和很高的缺陷密度,这通常对器件性能造成显著影响。已有研究表明,在纳米量级尺度应用侧向外延技术可以提高Si上外延GaN的质量。但是由于工艺难