无氧铜真空钎焊密封技术研究
作者单位：中国科学院高功率微波源与技术重点实验室
会议名称：《第十五次全国焊接学术会议》
会议日期：2010年
学科分类：080503[工学-材料加工工程] 08[工学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 0802[工学-机械工程] 080201[工学-机械制造及其自动化]
摘 要：采用Ga基焊料对TU1无氧铜漏气材料开展真空钎焊堵漏工艺技术研究,对Ga、Ga-In、Ga-Sn、Ga-In-Sn等不同焊料的封接效果进行分析,结果表明在焊接温度600℃、保温时间60min、真空度5×10-3Pa的条件下,可是实现小于5×10-9Pa·m3/s的漏率指标,并形成均匀、连续的焊缝微观组织结构,满足500℃、20h的烘烤排气热处理工艺。