柔性基材铜线路图形在位增材制造技术研究及应用
作者单位：电子科技大学
学位级别：硕士
导师姓名：周国云;郑建东
授予年度：2024年
学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 080503[工学-材料加工工程] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）]
-
个人中心CENTER读者登录LOGIN
- 首页 HOME
- 资源 RESOURCES
- 服务 SERVICES
- 概况 OVERVIEW
- 资讯 NEWS
-
移动客户端
APP
-
图书管家
WECHAT
同方学位论文库