电沉积制备高导热金刚石/铜热沉及其在封装中的应用
作者单位：电子科技大学
学位级别：硕士
导师姓名：何为;李志丹
授予年度：2024年
学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 081702[工学-化学工艺] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学] 0817[工学-化学工程与技术]
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