半导体激光用于乳牙牙髓切断术的临床疗效的meta分析

作     者：周鹏 

作者单位：重庆医科大学 

学位级别：硕士

导师姓名：唐明

授予年度：2019年

学科分类：1003[医学-口腔医学] 100302[医学-口腔临床医学] 10[医学] 

主      题：半导体激光 乳牙 牙髓切断术 meta分析 

摘      要：乳牙牙髓切断术是指对于乳牙部分牙髓感染者进行的一种去除感染牙髓,保留根部健康牙髓组织的方法。半导体激光因其止血效果好、抗菌能力强、刺激伤口愈合等特点,在牙髓切断术的应用中越来越受到关注。目前国内外许多学者对半导体激光用于牙髓切断术进行了研究,但其安全性和有效性在临床使用中尚无一致结论。因此,本研究旨在通过Meta分析对半导体激光用于牙髓切断术的治疗效果和安全性进行评价,为临床决策提供参考。目的探讨半导体激光在乳牙牙髓切断术中的有效性和安全性,为其用于牙髓切断术提供循证医学证据。方法计算机检索PubMed、The Cochrane Library、EMbase、中国知网、维普、中国生物医学文献数据库和万方等数据库,检索建库至2018年10月半导体激光在乳牙牙髓切断术中的应用的随机对照试验。2名评价员独立筛选文献、提取资料和质量评价,采用Revman5.3软件对数据进行Meta分析。结果共纳入9篇文献,包括545例患牙,均未报道不良事件的发生。Meta分析结果显示,半导体激光与传统药物用于牙髓切断术的临床成功率和影像学成功率无明显差异(P0.05)。通过亚组分析也发现,半导体激光与甲醛甲酚、硫酸亚铁和MTA用于乳牙牙髓切断术的疗效相当(P0.05)。结论当前证据显示,半导体激光在乳牙牙髓切断术的应用中安全有效。