激光加工高密度PCB的研究

作     者：徐梦廓 

作者单位：广西工学院 

学位级别：硕士

导师姓名：丁黎光

授予年度：2010年

学科分类：08[工学] 0802[工学-机械工程] 080201[工学-机械制造及其自动化] 

主      题：激光加工 PCB微孔制造 YAG激光打孔设备 有限元仿真 打孔实验 

摘      要：本文首先介绍了高密度PCB材料以及激光打孔技术在国内外的发展情况。通过激光与物质相互作用的过程,分析了整个打孔的机理,并对打孔时产生的等离子效应、小孔效应、PCB材料性能与激光参数之间的关系进行了详尽的阐述。认为YAG固体激光器是PCB微孔加工的最佳选择,并对YAG激光打孔机各个组成系统进行了介绍,同时利用大型有限元分析软件对PCB激光打孔进行了模拟仿真,模拟了整个打孔过程中,并对结果进行了拟合分析。为高密度PCB激光打孔时参数的选择提供了一种模拟方法。通过利用YAG激光对PCB基板的打孔实验所得到的数据,并结合模拟结果,进行了激光打孔工艺分析。确定了激光输出功率、脉冲宽度以及聚焦条件等激光参数对小孔质量的影响。得到了为获得理想的小孔质量,而对激光打孔参数的优化方法,为PCB微孔加工质量的提高提供了参考数据。