碎石封层评价方法与层间粘结性能的研究

作     者：赵含 

作者单位：哈尔滨工业大学 

学位级别：硕士

导师姓名：冯德成

授予年度：2010年

学科分类：08[工学] 0814[工学-土木工程] 082301[工学-道路与铁道工程] 0823[工学-交通运输工程] 

主      题：碎石封层 下封层 层间粘结 斜剪试验 

摘      要：碎石封层(Chip Seals),除了满足防水、粘结、应力吸收等基层与面层层间功能要求外,同时还具有施工造价低、施工速度快等特点,这些优良的特性使其在新建沥青路面的下封层、桥面铺装中的应力吸收层等多领域得到了应用。 对碎石封层做下封层而言,材料的选择类型、材料用量等因素将直接影响其功能作用的发挥以及新建道路的使用寿命。基于此,开展了碎石封层评价指标与层间粘结性能的研究,本文主要研究内容如下: 首先,论文结合碎石封层材料组成特点同时参考国外碎石封层的评价方法,提出了粘结材料粘附率(S)、粘结材料暴露率(C)、碎石封层扫刷试验实测的自然脱落率(TLL)、自然及扫刷后总脱落率(TLL)四项评价指标。通过试验说明了实测数据有较高的区分度;同时应用回归函数分析、灰色关联分析的方法,论证了评价指标间的关联显著性。 其次,为检测碎石封层的层间粘结性能,设计制作了适用于MTS 810加载平台的斜剪夹具并配套开发了相应的试件成型模具。 最后,通过斜剪试验,验证了碎石封层的层间粘结作用、分析了温度对碎石封层层间粘结性能的影响并且确定了碎石封层材料的合理用量。