多元胺型苯并噁嗪的合成及其在印制线路板中的应用研究

作     者：彭朝荣 

作者单位：四川大学 

学位级别：硕士

导师姓名：顾宜

授予年度：2006年

学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学] 

主      题：苯并噁嗪 环氧树脂 印制线路板 阻燃 热分解动力学 

摘      要：苯并噁嗪是一种由酚类化合物、甲醛和伯胺经缩合反应得到的化合物，在加热或路易斯酸的作用下发生开环聚合，形成结构上类似于酚醛树脂的固化产物。苯并噁嗪的固化物除了具有酚醛树脂优良的耐热性能、力学性能和阻燃性能，而且在固化过程中体积变化率极小、无小分子放出，同时具有好的分子设计性。因此，苯并噁嗪在印制线路板、电子封装、耐烧蚀材料等领域具有广阔的市场和应用前景。 本文以甲醛、苯酚、苯胺、三聚氰胺和MDA60等为原料，分别合成了MDA60型苯并噁嗪、含三氰环型苯并噁嗪和苯胺—甲醛型苯并噁嗪等三种多元胺型苯并噁嗪，并将MDA60型苯并噁嗪与环氧树脂、无机阻燃剂(氢氧化铝、氢氧化镁)进行复配。采用FTIR、H-NMR、DSC、TGA等对上述多元胺型苯并噁嗪及其复合树脂进行了结构表征和性能研究。 测试结果表明，三种苯并噁嗪的红外谱图分别在938cm、945cm和942cm处出现了噁嗪环的特征吸收峰，含三氰环型苯并噁嗪的H-NMR谱图分别在5.44ppm和4.65ppm处一对吸收峰，分别对应于噁嗪环O-CH2-N的亚甲基质子的吸收峰和噁嗪环中Ar-CH2-N的亚甲基质子的吸收峰。DSC测试结果表明，MDA-60苯并噁嗪树脂固化反应的起始反应温度(Tonset)为204.7℃，放热峰值温度为219℃，固化反应焓为282.7J／g。在MDA-60型苯并噁嗪／环氧树