基于知识的电子装配CAPP系统研究与开发

作     者：田林 

作者单位：西北工业大学 

学位级别：硕士

导师姓名：许建新

授予年度：2004年

学科分类：081203[工学-计算机应用技术] 08[工学] 0835[工学-软件工程] 0812[工学-计算机科学与技术（可授工学、理学学位）] 

主      题：电子装配 面向对象 知识 规则 CAPP 典型装配工艺 

摘      要：电子装配工艺设计，尤其是印制电路板组装（PCA）工艺设计是一项知识性、经验性很强的工作，为提高电子装配工艺编制效率、改善工艺管理状况，本文建立了基于知识的电子装配CAPP系统。在对电子装配工艺设计过程中用到的知识进行分析的基础上，建立了知识的对象模型，采用对象类与产生式规则相结合的方法表示电子装配工艺设计知识，并建立的电子装配工艺知识模型。为管理这些工艺知识，本文也详细介绍了一种基于面向对象技术的工艺知识库管理系统及其体系结构。运用面向对象的工艺知识的处理方法，本文中的电子装配CAPP系统实现了印制电路板组装工艺决策系统，包括安装方法的自动选择、工艺路线的生成以及表面贴装、通孔插装工序工艺参数的自动选择。本文最后针对电子装配工艺中的电缆装配工艺进行了研究，提出了一种基于典型工艺的电缆工艺快速设计方法，并提出了一种电缆接线表、展开图自动生成的方法。