电子产品纸基材料包装设计研究

作     者：段成瑞 

作者单位：沈阳航空工业学院 

学位级别：硕士

导师姓名：张强

授予年度：2009年

学科分类：08[工学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 0822[工学-轻工技术与工程] 

主      题：电子产品 数码产品 纸包装 创新设计 

摘      要：随着中国经济的飞速发展包装业近年来也在不断前进,已从上世纪80年代初产值不足100亿元发展到2007年的6000多亿元,成为世界第二包装大国。目前包装业作为中国的一项重要产业正处在转轨时期,从原有的单一包装产品发展到现在的多种符合材料包装。在今后的时间里中国的包装业将面临着更加严峻的挑战。 在我国包装市场的壮大下,包装业将直接面临着国外企业的竞争。在改变粗旷式生产方式的同时也要提高我们的包装设计理念。创新将成为包装新的赢利点,只有创新才能使我们从别人的影子里走出来,形成自己独立的包装设计理念,这样也将改变原有被动为主动的市场竞争模式。这也是我国包装业目前需要通过的瓶颈,拼弃传统包装设计的方式,寻求新的包装设计理念与形式将成为一项新的研究课题。 创新是所有行业的生命线,没有创新就没有未来。在本次研究中本人搜集了市场上现有的电子产品包装产品,进行了分析整合,整理了现有产品的特征与不足,进行了大胆的试验性设计,将色彩作了内外调换,在结构上作了调整,以产品作为视觉中心,突出其视觉感官。这样在色彩印刷上起到了节省成本,又赋予包装更强的个性化与创新性。