Step 4：印刷
作者机构：Speedline Technologies公司先进工艺小组项目经理 Speedline Technologies公司高性能印刷机产品营销经理 Speedline Technologies公司高级应用工程师
出 版 物：《中国电子商情（空调与冷冻）》 (China Electronic Market：Air Conditioning & Refrigeration)
年 卷 期：2005年第4期
页 面：58-61页
学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学] 0822[工学-轻工技术与工程]
主 题：印刷工艺 Step 模板设计 操作人员 工艺过程 焊膏 工程师 基板 缺陷
摘 要：在焊膏印刷工艺中，缺陷通常是由基板与模板之间对位不准、材料（基板、焊膏种类和模板设计）选择不当、或焊膏沉积量变化造成的。要消除缺陷的发生，工程师和操作人员需要处理好这些变量，监控整个工艺过程。
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