FPGA热特性建模的实际功率测量法
Real-world power tests model FPGA's thermal characteristics作者机构：Ad Hoc ElectronicsPleasant GroveUT
出 版 物：《电子设计技术 EDN CHINA》 (EDN CHINA)
年 卷 期：2007年第14卷第7期
页 面：123-123页
学科分类：080902[工学-电路与系统] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学]
主 题：FPGA 测量法 热特性 现场可编程门阵列 功率 建模 时钟频率 机械工程
摘 要：在时钟频率和门数不断增长的背景下．很多包含高性能FPGA（现场可编程门阵列）的系统通常都需要一个作彻底分析的热模型。我在做一个包含FPGA的项目时．发现自己没有足够的数据来准确判定FPGA的功耗．而我的机械工程向行需要用功耗数据来构建一个系统模型，供Flomerics的Flotherm软件作热分析。
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