硅芯片可以印刷技术压到柔性晶体管电路中
出 版 物：《现代材料动态》 (Information of Advanced Materials)
年 卷 期：2005年第7期
页 面：12-12页
学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 080902[工学-电路与系统] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学]
主 题：硅芯片 晶体管电路 印刷技术 射频识别标签 薄膜晶体管 制造柔性 塑料薄膜 任意位置 电子设施 一次性 显示 单晶
摘 要：单晶硅芯片现在可以压到塑料薄膜上以便制造柔性薄膜晶体管，这是由伊里诺州立大学开发的一个项目。晶体管可以安放到任意位置，而且可用为日用电子设施的一个新应用，如壁间显示、防风罩显示、一次性射频识别标签等。
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