复杂背景下X射线BGA焊点气泡检测

作     者：李乐 陈忠 张宪民 

作者机构：华南理工大学机械与汽车工程学院广州510640 

出 版 物：《焊接学报》 (Transactions of The China Welding Institution)

年 卷 期：2015年第36卷第3期

页      面：80-84,5页

核心收录：

学科分类：0810[工学-信息与通信工程] 08[工学] 080401[工学-精密仪器及机械] 080203[工学-机械设计及理论] 0804[工学-仪器科学与技术] 080402[工学-测试计量技术及仪器] 0835[工学-软件工程] 0802[工学-机械工程] 081002[工学-信号与信息处理] 

基　　金：广东省科技计划资助项目(2012B011300016 2012B011300010) 

主　　题：BGA焊点 射线轮廓提取方法 气泡检测 

摘      要：基于全局阈值分割的焊点气泡提取不准确,且当焊点被遮挡造成的气泡提取困难时,导致球栅阵列(ball grid array,BGA)焊点气泡检测困难.针对这些复杂背景下BGA焊点气泡的X射线缺陷检测问题,采用阈值分割、焊点圆度、焊点面积等标准提取未被遮挡的焊点,并提出了一种交互式射线轮廓提取方法完成被遮挡焊点轮廓的提取.针对焊点气泡的特点,提出基于灰度形态学、直方图拉伸、模糊增强、BLOB分析综合处理的焊点气泡检测方法.对比试验研究结果表明,该算法对复杂背景下BGA焊点气泡检测有较高准确率.