激光喷射锡球键合微焊点溅射缺陷分析

作     者：岳武 龚成功 张俊喜 包莹 李晶 冯毅 Yue Wu;Gong Chenggong;Zhang Junxi;Bao Ying;Li Jing;Feng Yi

作者机构：兰州工业学院材料工程学院甘肃兰州730050 

出 版 物：《中国激光》 (Chinese Journal of Lasers)

年 卷 期：2020年第47卷第8期

页      面：118-123页

核心收录：

学科分类：080503[工学-材料加工工程] 08[工学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 0802[工学-机械工程] 080201[工学-机械制造及其自动化] 

基　　金：国家自然科学基金(51565024) 甘肃省自然科学基金(18JR3RA229) 兰州工业学院“开物”科研团队支持计划(2018KW-05) 

主　　题：激光技术 锡球键合 微焊点 锡溅缺陷 气孔 微空洞 

摘      要：以直角型Au/Sn-3.0Ag-0.5Cu/Au微焊点为对象,通过去除表面污染物和易挥发物以及观察焊盘Au层内部的微观缺陷,分析了无钎剂激光喷射锡球键合过程中溅射缺陷产生的原因及机理。结果表明:遍布Au层内的微空洞中的空气受热后体积急剧膨胀是导致溅射的关键因素。微空洞位置不同,形成的缺陷形态也不同,微空洞在焊盘边缘附近时容易引起锡溅,在焊盘中间位置时容易引起气孔缺陷,严重时锡溅和气孔同时出现。受凝固时间和气泡上浮极限速度的影响,初始尺寸较大的气泡易于形成空洞或锡溅缺陷,而较小的气泡则易在微焊点内部形成气孔。